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XXHEECNANF-12MHZ

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XXHEECNANF-12MHZ 技术参数
  • XXHCELNANF-26.000000 功能描述:26MHz ±20ppm 晶体 20pF 60 欧姆 -40°C ~ 85°C 表面贴装 4-SMD,无引线(DFN,LCC) 制造商:taitien 系列:XX 包装:剪切带(CT) 零件状态:新产品 类型:MHz 晶体 频率:26MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±20ppm 负载电容:20pF ESR(等效串联电阻):60 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD,无引线(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm) 高度:0.035"(0.90mm) 标准包装:1 XXHCECNANF-26.690000 功能描述:26.69MHz ±20ppm 晶体 20pF 60 欧姆 -20°C ~ 70°C 表面贴装 4-SMD,无引线(DFN,LCC) 制造商:taitien 系列:XX 包装:剪切带(CT) 零件状态:新产品 类型:MHz 晶体 频率:26.69MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±20ppm 负载电容:20pF ESR(等效串联电阻):60 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-20°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD,无引线(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm) 高度:0.035"(0.90mm) 标准包装:1 XXHCCLNANF-25.000000 功能描述:25MHz ±20ppm 晶体 20pF 60 欧姆 -40°C ~ 85°C 表面贴装 4-SMD,无引线(DFN,LCC) 制造商:taitien 系列:XX 包装:剪切带(CT) 零件状态:新产品 类型:MHz 晶体 频率:25MHz 频率稳定度:±20ppm 频率容差:±20ppm 负载电容:20pF ESR(等效串联电阻):60 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD,无引线(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm) 高度:0.035"(0.90mm) 标准包装:1 XXHCCCNANF-25.000000 功能描述:25MHz ±20ppm 晶体 20pF 60 欧姆 -20°C ~ 70°C 表面贴装 4-SMD,无引线(DFN,LCC) 制造商:taitien 系列:XX 包装:剪切带(CT) 零件状态:新产品 类型:MHz 晶体 频率:25MHz 频率稳定度:±20ppm 频率容差:±20ppm 负载电容:20pF ESR(等效串联电阻):60 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-20°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD,无引线(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm) 高度:0.035"(0.90mm) 标准包装:1 XXGPPLNANF-20.000000 功能描述:20MHz ±15ppm 晶体 18pF 60 欧姆 -40°C ~ 85°C 表面贴装 4-SMD,无引线(DFN,LCC) 制造商:taitien 系列:XX 包装:剪切带(CT) 零件状态:新产品 类型:MHz 晶体 频率:20MHz 频率稳定度:±15ppm 频率容差:±15ppm 负载电容:18pF ESR(等效串联电阻):60 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD,无引线(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm) 高度:0.035"(0.90mm) 标准包装:1 XXLS-P835017 XXLS-P835037 XXOM1-P380IVF020 XXPEELNANF-16.000000 XY2B-0002 XY2B-1004 XY2B-1006 XY2B-1007 XY2B-1401 XY2B-1402 XY2B-1403 XY2B-1404 XY2B-1405 XY2B-1406 XY2B-1407 XY2B-7006 XY2B-7007 XY2C-0103
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