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XZBBAMDK54W-4

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XZBBAMDK54W-4 技术参数
  • XZB-00 功能描述:900W 6 Slot AC DC Configurable Power Supply Chassis 制造商:excelsys technologies ltd 系列:Xgen,XZ 零件状态:有效 类型:医疗,低噪声 功率(W):900W 针脚数:6 大小/尺寸:10.55" 长 x 5.00" 宽 x 1.59" 高(268.0mm x 127.0mm x 40.4mm) 高度:1.59"(40.40mm) 标准包装:1 XZAEELNANF-50.000000 功能描述:50MHz ±30ppm 晶体 8pF 80 欧姆 -40°C ~ 85°C 表面贴装 4-SMD,无引线(DFN,LCC) 制造商:taitien 系列:XZ 包装:剪切带(CT) 零件状态:新产品 类型:MHz 晶体 频率:50MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:8pF ESR(等效串联电阻):80 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD,无引线(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.081" 长 x 0.065" 宽(2.05mm x 1.65mm) 高度:0.022"(0.55mm) 标准包装:1 XZAEELNANF-48.000000 功能描述:48MHz ±30ppm 晶体 8pF 80 欧姆 -40°C ~ 85°C 表面贴装 4-SMD,无引线(DFN,LCC) 制造商:taitien 系列:XZ 包装:剪切带(CT) 零件状态:新产品 类型:MHz 晶体 频率:48MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:8pF ESR(等效串联电阻):80 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD,无引线(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.081" 长 x 0.065" 宽(2.05mm x 1.65mm) 高度:0.022"(0.55mm) 标准包装:1 XZAEELNANF-40.000000 功能描述:40MHz ±30ppm 晶体 8pF 80 欧姆 -40°C ~ 85°C 表面贴装 4-SMD,无引线(DFN,LCC) 制造商:taitien 系列:XZ 包装:剪切带(CT) 零件状态:新产品 类型:MHz 晶体 频率:40MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:8pF ESR(等效串联电阻):80 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD,无引线(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.081" 长 x 0.065" 宽(2.05mm x 1.65mm) 高度:0.022"(0.55mm) 标准包装:1 XZAEELNANF-38.400000 功能描述:38.4MHz ±30ppm 晶体 8pF 80 欧姆 -40°C ~ 85°C 表面贴装 4-SMD,无引线(DFN,LCC) 制造商:taitien 系列:XZ 包装:剪切带(CT) 零件状态:新产品 类型:MHz 晶体 频率:38.4MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:8pF ESR(等效串联电阻):80 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD,无引线(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.081" 长 x 0.065" 宽(2.05mm x 1.65mm) 高度:0.022"(0.55mm) 标准包装:1 XZBCCCNANF-16.000000 XZBGR155W5MAV XZBGR68W5MAV-3 XZBGRBBRMERK150W XZBPELAANF-30.000000 XZBPELNANF-30.000000 XZBWR155F5MAV XZBWR68F5MAV-3 XZC-00 XZCB14X146S XZCB14X160S XZCB25MO24DG25X111S XZCB25X109FS XZCB25X143S XZCB25X92S-4 XZCBBCAANF-32.000000 XZCBBCNANF-16.000000 XZCBBCNANF-32.000000
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