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ZXMN10A08DN8TA/ZXMN10A08DN8TC

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ZXMN10A08DN8TA/ZXMN10A08DN8TC 技术参数

ZXMHN6A07T8TA 功能描述:MOSFET 4N-CH 60V 1.4A SM8 制造商:diodes incorporated 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效 FET 类型:4 个 N 通道（H 桥） FET 功能:逻辑电平门漏源极电压（Vdss）:60V 电流 - 连续漏极（Id）（25°C 时）:1.4A 不同?Id，Vgs 时的?Rds On（最大值）:300 毫欧 @ 1.8A，10V 不同 Id 时的 Vgs（th）（最大值）:3V @ 250μA 不同 Vgs 时的栅极电荷（Qg）:3.2nC @ 10V 不同 Vds 时的输入电容（Ciss）:166pF @ 40V 功率 - 最大值:1.6W 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）安装类型:表面贴装封装/外壳:SOT-223-8 供应商器件封装:SM8 标准包装:1 ZXMHC10A07T8TA 功能描述:MOSFET 2N/2P-CH 100V 1A/0.8A SM8 制造商:diodes incorporated 系列:- 零件状态:在售 FET 类型:2 个 N 通道和 2 个 P 通道（H 桥） FET 功能:标准漏源电压（Vdss）:100V 电流 - 连续漏极（Id）（25°C 时）:1A，800mA 不同?Id，Vgs 时的?Rds On（最大值）:700 毫欧 @ 1.5A，10V 不同 Id 时的 Vgs（th）（最大值）:4V @ 250μA 不同 Vgs 时的栅极电荷?（Qg）（最大值）:2.9nC @ 10V 不同 Vds 时的输入电容（Ciss）（最大值）:138pF @ 60V 功率 - 最大值:1.3W 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）安装类型:表面贴装封装/外壳:SOT-223-8 供应商器件封装:SM8 基本零件编号:ZXMHC10A07T8 标准包装:1 ZXMD63P02XTA 功能描述:MOSFET 2P-CH 20V 8-MSOP 制造商:diodes incorporated 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:有效 FET 类型:2 个 P 沟道（双） FET 功能:逻辑电平门漏源极电压（Vdss）:20V 电流 - 连续漏极（Id）（25°C 时）:- 不同?Id，Vgs 时的?Rds On（最大值）:270 毫欧 @ 1.2A，4.5V 不同 Id 时的 Vgs（th）（最大值）:700mV @ 250μA（最小）不同 Vgs 时的栅极电荷（Qg）:5.25nC @ 4.5V 不同 Vds 时的输入电容（Ciss）:290pF @ 15V 功率 - 最大值:1.04W 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）安装类型:表面贴装封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）供应商器件封装:8-MSOP 标准包装:1,000 ZXMC4A16DN8TA 功能描述:MOSFET N/P-CH 40V 4A/3.6A 8SOIC 制造商:diodes incorporated 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效 FET 类型:N 和 P 沟道 FET 功能:逻辑电平门漏源极电压（Vdss）:40V 电流 - 连续漏极（Id）（25°C 时）:4A，3.6A 不同?Id，Vgs 时的?Rds On（最大值）:50 毫欧 @ 4.5A，10V 不同 Id 时的 Vgs（th）（最大值）:1V @ 250mA（最小）不同 Vgs 时的栅极电荷（Qg）:17nC @ 10V 不同 Vds 时的输入电容（Ciss）:770pF @ 40V 功率 - 最大值:1.8W 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:8-SO 标准包装:1 ZXMC3AM832TA 功能描述:MOSFET N/P-CH 30V 2.9A/2.1A 8MLP 制造商:diodes incorporated 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效 FET 类型:N 和 P 沟道 FET 功能:逻辑电平门漏源极电压（Vdss）:30V 电流 - 连续漏极（Id）（25°C 时）:2.9A，2.1A 不同?Id，Vgs 时的?Rds On（最大值）:120 毫欧 @ 2.5A，10V 不同 Id 时的 Vgs（th）（最大值）:1V @ 250μA（最小）不同 Vgs 时的栅极电荷（Qg）:3.9nC @ 10V 不同 Vds 时的输入电容（Ciss）:190pF @ 25V 功率 - 最大值:1.7W 工作温度:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘供应商器件封装:8-MLP（3x3）标准包装:1 ZXMN10A25GTA ZXMN10A25K ZXMN10A25KTC ZXMN10B08E6TA ZXMN10B08E6TC ZXMN15A27KTC ZXMN2069FTA ZXMN2088DE6TA ZXMN20B28KTC ZXMN2A01E6TA ZXMN2A01E6TC ZXMN2A01FTA ZXMN2A01FTC ZXMN2A02N8TA ZXMN2A02X8TA ZXMN2A02X8TC ZXMN2A03E6TA ZXMN2A03E6TC