产品分类 | 电容器 >> 铝 | 描述 | CAP ALUM 3300UF 25V 20% RADIAL |
产品目录绘图 | SEK, SK Series Bottom_16 x 7.5 SEK, SK Series_32 x 0.8 |
标准包装 | 100 |
系列 | SK | 电容 | 3300µF |
额定电压 | 25V |
容差 | ±20% |
寿命@温度 | 85°C 时为 2000 小时 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
特点 | 通用 |
纹波电流 | 1.95A |
ESR(等效串联电阻) | 100 毫欧 |
阻抗 | - |
安装类型 | 通孔 |
封装/外壳 | 径向,Can |
尺寸/尺寸 | 0.630" 直径(16.00mm) |
高度 - 座高(最大) | 1.260"(32.00mm) |
引线间隔 | 0.295"(7.50mm) |
表面贴装占地面积 | - |
包装 | 散装 |
其它名称 | 338-2389 SK332M025ST-ND |
SK332M025ST 同类产品
型号 | GBM30DRSD-S288 | 数量 | 可订货 |
RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 电容器 | 产品分类 | 铝 |
制造商 | Sullins Connector Solutions | 描述 | CONN EDGECARD 60POS .156 EXTEND |
标准包装 | 1 | 系列 | - |
卡类型 | 非指定 - 双边 |
类型 | 母头 |
Number of Positions/Bay/Row | 30 |
位置数 | 60 |
卡厚度 | 0.062"(1.57mm) |
行数 | 2 |
间距 | 0.156"(3.96mm) |
特点 | 卡扩展器 |
安装类型 | 板边缘,跨骑式安装 |
端子 | 焊接 |
触点材料 | 磷青铜 |
触点表面涂层 | 金 |
触点涂层厚度 | 10µin(0.25µm) |
触点类型: | 环形波纹管 |
颜色 | 黑 |
包装 | 托盘 |
法兰特点 | 齐平安装,顶开口,无螺纹,0.125"(3.18mm)直径 |
材料 - 绝缘体 | 聚酰胺(PA9T) |
工作温度 | -65°C ~ 125°C |
读数 | 双 |
型号 | APX825A-23W6G-7 | 数量 | 可订货 |
RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 电容器 | 产品分类 | 铝 |
制造商 | Diodes Inc | 描述 | IC SUPERVISOR LO/HI 2.25V SOT-26 |
标准包装 | 1 | 系列 | - |
类型 | 简单复位/加电复位 |
监视电压数目 | 1 |
输出 | 推挽式,图腾柱 |
复位 | 高有效/低有效 |
复位超时 | 最小为 140 ms |
电压 - 阀值 | 2.25V |
工作温度 | -40°C ~ 105°C |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | SOT-23-6 |
供应商设备封装 | SOT-26 |
包装 | 标准包装 | 其它名称 | APX825A-23W6GDIDKR |
型号 | GCM25DCSN-S288 | 数量 | 可订货 |
RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 电容器 | 产品分类 | 铝 |
制造商 | Sullins Connector Solutions | 描述 | CONN EDGECARD 50POS .156 EXTEND |
标准包装 | 1 | 系列 | - |
卡类型 | 非指定 - 双边 |
类型 | 母头 |
Number of Positions/Bay/Row | 25 |
位置数 | 50 |
卡厚度 | 0.062"(1.57mm) |
行数 | 2 |
间距 | 0.156"(3.96mm) |
特点 | 卡扩展器 |
安装类型 | 板边缘,跨骑式安装 |
端子 | 焊接 |
触点材料 | 磷青铜 |
触点表面涂层 | 金 |
触点涂层厚度 | 30µin(0.76µm) |
触点类型: | 发夹式波纹管 |
颜色 | 黑 |
包装 | 托盘 |
法兰特点 | - |
材料 - 绝缘体 | 聚酰胺(PA9T) |
工作温度 | -65°C ~ 125°C |
读数 | 双 |
型号 | MPS6523G | 数量 | 可订货 |
RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 电容器 | 产品分类 | 铝 |
制造商 | ON Semiconductor | 描述 | TRANS PNP GP BIPO 25V LN TO-92 |
产品变化通告 | Discontinuation 30/Jun/2006 |
标准包装 | 5,000 |
系列 | - | 晶体管类型 | PNP |
电流 - 集电极 (Ic)(最大) | 100mA |
电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 25V |
Ib、Ic条件下的Vce饱和度(最大) | 500mV @ 5mA,50mA |
电流 - 集电极截止(最大) | - |
在某 Ic、Vce 时的最小直流电流增益 (hFE) | 300 @ 2mA,10V |
功率 - 最大 | 625mW |
频率 - 转换 | - |
安装类型 | 通孔 |
封装/外壳 | TO-226-3、TO-92-3 标准主体 |
供应商设备封装 | TO-92-3 |
包装 | 散装 |
型号 | BC846B,235 | 数量 | 可订货 |
RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 电容器 | 产品分类 | 铝 |
制造商 | NXP Semiconductors | 描述 | TRANSISTOR NPN 100MA 65V SOT23 |
标准包装 | 10,000 | 系列 | - |
晶体管类型 | NPN |
电流 - 集电极 (Ic)(最大) | 100mA |
电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 65V |
Ib、Ic条件下的Vce饱和度(最大) | 400mV @ 5mA,100mA |
电流 - 集电极截止(最大) | - |
在某 Ic、Vce 时的最小直流电流增益 (hFE) | 200 @ 2mA,5V |
功率 - 最大 | 250mW |
频率 - 转换 | 100MHz |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 |
供应商设备封装 | TO-236AB |
包装 | 带卷 (TR) |
其它名称 | 933589560235 BC846B /T3 BC846B /T3-ND |
型号 | ESMQ451VSN271MP50S | 数量 | 77 |
RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 电容器 | 产品分类 | 铝 |
制造商 | United Chemi-Con | 描述 | CAP ALUM 270UF 450V 20% SNAP |
产品目录绘图 | SMQ Series Bottom SMQ Series Footprint SMQ Series_22 x 50 |
标准包装 | 200 |
系列 | SMQ | 电容 | 270µF |
额定电压 | 450V |
容差 | ±20% |
寿命@温度 | 85°C 时为 2000 小时 |
工作温度 | -25°C ~ 85°C |
特点 | 通用 |
纹波电流 | 1.78A |
ESR(等效串联电阻) | 1.228 欧姆 |
阻抗 | - |
安装类型 | 通孔 |
封装/外壳 | 径向,Can - 卡入式 |
尺寸/尺寸 | 0.866" 直径(22.00mm) |
高度 - 座高(最大) | 1.969"(50.00mm) |
引线间隔 | 0.394"(10.00mm) |
表面贴装占地面积 | - |
包装 | 散装 |
产品目录页面 | 2004 (CN2011-ZH PDF) |
其它名称 | 565-2792 ESMQ451VSN271MP50N |
型号 | APX825A-23W6G-7 | 数量 | 可订货 |
RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 电容器 | 产品分类 | 铝 |
制造商 | Diodes Inc | 描述 | IC SUPERVISOR LO/HI 2.25V SOT-26 |
标准包装 | 1 | 系列 | - |
类型 | 简单复位/加电复位 |
监视电压数目 | 1 |
输出 | 推挽式,图腾柱 |
复位 | 高有效/低有效 |
复位超时 | 最小为 140 ms |
电压 - 阀值 | 2.25V |
工作温度 | -40°C ~ 105°C |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | SOT-23-6 |
供应商设备封装 | SOT-26 |
包装 | 剪切带 (CT) |
其它名称 | APX825A-23W6GDICT |
型号 | BC846B,215 | 数量 | 102,000 |
RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 电容器 | 产品分类 | 铝 |
制造商 | NXP Semiconductors | 描述 | TRANS NPN GP 100MA 65V SOT23 |
产品目录绘图 | SOT-23 Package Top |
特色产品 | NXP - I2C Interface |
标准包装 | 3,000 | 系列 | - |
晶体管类型 | NPN |
电流 - 集电极 (Ic)(最大) | 100mA |
电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 65V |
Ib、Ic条件下的Vce饱和度(最大) | 400mV @ 5mA,100mA |
电流 - 集电极截止(最大) | - |
在某 Ic、Vce 时的最小直流电流增益 (hFE) | 200 @ 2mA,5V |
功率 - 最大 | 250mW |
频率 - 转换 | 100MHz |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 |
供应商设备封装 | TO-236AB |
包装 | 带卷 (TR) |
产品目录页面 | 1504 (CN2011-ZH PDF) |
其它名称 | 568-1632-2 933589560215 BC846B T/R |
型号 | BC847BW,135 | 数量 | 20,000 |
RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 电容器 | 产品分类 | 铝 |
制造商 | NXP Semiconductors | 描述 | TRANSISTOR NPN 45V 100MA SOT323 |
特色产品 | NXP - I2C Interface |
标准包装 | 10,000 |
系列 | - | 晶体管类型 | NPN |
电流 - 集电极 (Ic)(最大) | 100mA |
电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 45V |
Ib、Ic条件下的Vce饱和度(最大) | 400mV @ 5mA,100mA |
电流 - 集电极截止(最大) | - |
在某 Ic、Vce 时的最小直流电流增益 (hFE) | 200 @ 2mA,5V |
功率 - 最大 | 200mW |
频率 - 转换 | 100MHz |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | SC-70,SOT-323 |
供应商设备封装 | SC-70 |
包装 | 带卷 (TR) |
型号 | MPS6521RLRAG | 数量 | 可订货 |
RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 电容器 | 产品分类 | 铝 |
制造商 | ON Semiconductor | 描述 | TRANS NPN GP BIPO 25V LN TO-92 |
产品变化通告 | Product Discontinuation 02/Jan/2007 |
标准包装 | 2,000 |
系列 | - | 晶体管类型 | NPN |
电流 - 集电极 (Ic)(最大) | 100mA |
电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 25V |
Ib、Ic条件下的Vce饱和度(最大) | 500mV @ 5mA,50mA |
电流 - 集电极截止(最大) | - |
在某 Ic、Vce 时的最小直流电流增益 (hFE) | 300 @ 2mA,10V |
功率 - 最大 | 625mW |
频率 - 转换 | - |
安装类型 | 通孔 |
封装/外壳 | TO-226-3、TO-92-3(TO-226AA)成形引线 |
供应商设备封装 | TO-92-3 |
包装 | 带卷 (TR) |