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型号BGA厂家KZT
批号FQ封装BGA

供应EM8621L/EM86系列BGA测试治具

EM8621L测试治具,供应EM8621L/EM86系列BGA测试治具

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  • 发布日期: 2010年08月26日
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关键词: BGA测试座,内存条测试夹具,手机测试夹具,摄像ic测试座,基于U盘的FLASH万能测试架
深圳/苏州凯智通微电子技术有限公司是全国首家集科研、生产、销售于一体并且通过ISO9001认证的技术密集型高新企业,公司专业研制、开发、生产BGA烧录座 QFNICBurn-in Socket(烧录座)和BGA Test Socket(测试座)、主营产品有电脑南北桥的ic测试座,Mp3MP4 ic测试座,CMOS图像传感器IC的测试座,手机测试夹具,显卡ic测试座、数码相机ic测试架、机顶盒ic测试架,内存条测试夹具,摄像ic测试架。
产品特点及性能参数:
采用手动翻盖式结构,操作方便;
上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;
探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;
高精度的定位槽或导向孔,保证IC定位精确,生产效率高;
采用浮板结构,对于BGA IC 有球无球都能测,
探针材料:铍铜(标准)
探针可更换,维修方便,成本低。
绝缘材料:TorlonPEIPEEK,限位框铝合金材料制作;
最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离);
交货快:最快一天内交货。

产品服务:

半年免费保修(人为损坏除外)。
保修期外,免费维修,如果需换件,只收材料成本费。
可以免费提供相关的技术支持。

已申请中国国家专利,专利号(部分):ZL2004100152975ZL200420015309.XZL200510036732.7

ZL200520063479.X
ZL 20061033402.7ZL 200710073233.4ZL 200720118476.0

Any questions ,pls contact with me in time
Best Regards!
卓越品质 无限超越
深圳凯智通微电子技术有限公司

专业研发各类BGA/QFN测试座、老化座(Burn-in & Test Socket)
专业研制各类BGA/QFN IC测试治具;
BGA
返修一站式服务:BGA植球、测试、拆板、除胶、贴装;
提供各类ICopen/short test board and socket连接方案;

 

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