描述
此款银浆主要用于双面PCB板。
主要特性
1. 本产品因具有优异的流变性，印刷性能好，印刷孔壁无气泡及裂缝。
2. 本产品对pcb板材中的铜板和酚醛板具有优异的附着力。
3. 以适当的无机物和树脂混合，具有高度的导电性及高度的依赖性。
4. 通过降低silver migration，可印刷更加稠密的电路板。
规格
项目
单位
固含量
wt.%
72±2.0
黏度*
poise
50±20
F.O.G
?
< 10
比重
g/cc
2.1±0.2
电阻系数
mΩ/hole
< 100
铅笔硬度
H
> 4
* Rion VT-04#1, 23℃
应用
稀释
为了降低黏度便于印刷，在产品中添加少量BC(Butyl Carbitol/丁基卡必醇)稀释剂（< 5%）。
印刷
可用聚酯丝网或不锈钢材质网板（网目 120~180）印刷.
储存 & 保质期
本产品应密封置于凉爽干燥处，避免阳光直射，并要求储藏温度低于5℃。
本产品保质期再推荐保存条件下，自生产日起三个月。