制程能力:
1、最小线宽线距:0.075mm
2、最小SMD间距: 0.2mm
3、最小机械孔径:0.2mm
4、最小镭射孔径:0.1mm
5、最小电镀孔径:0.07~0.3mm
6、6层成品板厚度可控制到0.7mm
7. 金厚不超过3 OZ