Microsemi

可以提供高温的工业级记忆体存储器，在技术要求比较严格的环境下达到生产要求；（64G-180G)

可以提供特大容量DDR2 SDRAM，DDR3 SDRAM，EEPROM，SDRAM和FLASH，高速度，大位宽以满足多方面的高可靠设计要求；

可以为客户设计订做各种型号的记忆体摸组产品；

提供完善的生产技术——包括MCP（DSP+MEMORY，CPU+MEMORY，FPGA+MEMONY POWER PC等）BGA，COB，FlipChip等封装，减小PCB面积（节省了60%的板上面积和54%的I/O控制），以达至降低客户成本的最终目的。