| 型号 | 5962-8959847VTC | 厂家 | ATMEL |
| 批号 | 12+ | 封装 | FPGA |
新型四核解决方案与博通公司的连接套片相结合，包括博通领先的5G WiFi技术、多星座GNSS支持以及高级室内定位功能，从而能够在室内和室外实现无处不在的定位。总体来说，BCM23550提供一套全面的集成式交钥匙解决方案，可以帮助原始设备制造商加快功能全面的高性能3G智能手机的生产，同时降低开发成本。另外，它与双核HSPA+平台BCM21664T实现了管脚兼容，可以帮助手机制造商充分利用现有设计方案并缩短上市时间。
IDC无线半导体研究主管Les Santiago说：“移动电话的主要用途已经从打电话变为袖珍电脑，所以用户希望它们具有快速计算功能。像博通四核平台这样的尖端功能可以提供卓越的用户体验，从而进一步推动入门级智能手机的使用。”
主要特点：
- Quad 1.2GHz A7 CPU，采用ARM NEON?技术
- 21 Mbps (兆比特/秒)的HSPA+下行连接速率，5.8 Mbps的上行连接速率
- Dual HD显示屏支持功能，支持720p LCD显示并通过Wi-Fi Miracast 支持外部高清面板，
- 基于VideoCore IV多媒体技术的高性能图像处理功能，强化3D游戏和其它有大量图像的应用程序
- 集成图像信号处理器(ISP)，可以支持高达12兆像素
- 高质量H.264全高清 (1080p30) 摄像机和视频回放
- 通过功率管理技术提高蜂窝射频芯片的能效，根据工作量的要求优化性能
- 采用先进的双麦克消除噪音技术，为高品质语音呼叫提供高保真语音支持
- 采用GPS/GLONASS、WLAN、MEMS和Cell ID技术，达到最佳室内/室外定位效果
- 通过NFC解决方案支持所有主要的NFC规范，其中包括NFC Forum、EMVCo以及中国银联的QuICkTap移动钱包
- 业内领先的功耗最低的3G/2G双卡双待功能，可以面向全球市场
- 系统级安全符合ARM TrustZone 和GlobalPlatform标准
产品可用性：
BCM23550目前正在样品阶段，预计在2013年第三季度开始批量生产。
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