| 品牌 | 瑞萨 | 最大反向电压 | 1.6 |
| 型号 | RENESA | 类别 | 贴片 |
| 结构 | 面接触型 | 封装形式 | QFP64 |
| 材料 | 其他 | 封装材料 | 塑料封装 |
| 电流容量 | 大功率 | | |
规格：
功能描述:IC SUPERH MPU ROMLESS 208LQFP RoHS:否
类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，
系列:SuperH? SH7700
产品培训模块:MCU Product Line Introduction XMEGA Introduction AVR XMEGA USB Connectivity
标准包装:90
系列:AVR? XMEGA
核心处理器:AVR
芯体尺寸:8/16-位
速度:32MHz
连通性:I2C，IrDA，SPI，UART/USART
外围设备:欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
输入/输出数:50 程序存储器容量:192KB（96K x 16）
程序存储器类型:闪存
EEPROM 大小:4K x 8 RAM
容量:16K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.6 V ~ 3.6 V
数据转换器:A/D 16x12b; D/A 2x12b
振荡器型:内部
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:64-TQFP
包装:托盘
配用:ATSTK600-RC14-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64TQFPATSTK600-TQFP64-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64-TQFPATAVRONEKIT-ND - KIT AVR/AVR32 DEBUGGER/PROGRMMRATAVRISP2-ND - PROGRAMMER AVR IN SYSTEM
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以上是，RENESAS微控制器 HD6417709SF133B 西联科技原装正品出售，品牌:瑞萨 最大反向电压:1.6 V ~ 3.6 V 型号:RENESA HD6417709SF133 类别:贴片 结构:面接触型 封装形式:QFP64 材料:其他 封装材料:塑料封装 电流容量:大功率的信息