独立台式显影机：特点是
1．该设备采用先进的单片微型机程序自动控制，显影质量好工艺条件稳定可靠适应宜科研和生产单位大规模
集成电路和其它半导体器件的光刻工艺中作显影之用(如：硅片匀胶后的显影)。
2.该设备显影工艺采用了先进的喷雾方式，可根据工艺要求喷雾状态电机的转数，程序时间的工艺参数都可在很宽的数值范围内调整，其程序为延时吸片、显影、漂洗、干燥、延时复位。
3.该设备采用喷雾显影工艺后电路图形清晰完整，特别是对较细线条电路采用此工艺可得到很高的效果。
本设备除能实现显影工艺外亦可进行人工涂胶，工艺指标与专用涂胶效果基本相同
4． 该显影机为独立台式机，操作方便。
型号 121
主要技术指标
显影工位： 一个操作工位
程序时间： 显影1—99秒 漂洗1—99秒 干燥1—99秒
旋转器转数： 500—8000转/分（连续可调）
硅片直径： Φ30—Φ75mm
净化效果：美国联邦标准100级净化
操作区风速： 0.3—0.5米/秒
气流状态： 垂直层流
外形尺寸： 650Χ750Χ1620mm