制造商
MICrosemi Corporation
制造商零件编号
制造商
Microsemi Corporation
制造商零件编号
APTCV60HM45BC20T3G
描述 POWER MOD IGBT3 FULL BRIDGE SP3
对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级（MSL） 1（无限）
制造商标准提前期 32 周
详细描述 IGBT Module Trench Field Stop Boost Chopper, Full Bridge 600V 50A 250W Chassis Mount SP3
类别 分立半导体产品
晶体管 - IGBT - 模块
制造商 Microsemi Corporation
系列 -
零件状态 在售
IGBT 类型 沟槽型场截止
配置 升压斩波器，全桥
电压 - 集射极击穿（最大值） 600V
电流 - 集电极（Ic）（最大值） 50A
功率 - 最大值 250W
不同 Vge，Ic 时的 Vce（on） 1.9V @ 15V，50A
电流 - 集电极截止（最大值） 250μA
不同 Vce 时的输入电容（Cies） 3.15nF @ 25V 输入 标准
工作温度 -40°C ~ 150°C（TJ）
安装类型 底座安装
封装/外壳 SP3
供应商器件封装 SP3
安富利（深圳）商贸有限公司，全球最专业的配单专家。一手货源!价格优势!所出的物料，绝对原装正品！放心购买！
本公司为一般纳税人，可开17%增值税票！欢迎垂询！
地址：深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201
免责声明： 以上所展示的信息由企业自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责。买卖IC网对此不承担任何保证责任。
以上是，欲购从速APTCV60HM45BC20T3G集成电路IC，类型:集成电路IC的信息