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晶体管 BSC600N25NS3 G 半导体产品
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  • 所 在 地: 广东 深圳市 宝安区
  • 发布日期: 2018年06月25日
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类型分立半导体产品  
BSC600N25NS3 G介绍:
描述 MOSFET N-CH 250V 25A TDSON-8
对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL) 1(无限)
详细描述 表面贴装 N 沟道 250V 25A(Tc) 125W(Tc) PG-TDSON-8
类别 分立半导体产品
晶体管 - FET,MOSFET - 单
制造商 Infineon Technologies
系列 OptiMOS??
包装 ? 带卷(TR) ?
零件状态 在售
FET 类型 N 沟道
技术 MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss) 250V
电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时) 25A(Tc)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) 10V
不同 Id,Vgs 时的 Rds On(最大值) 60 毫欧 @ 25A,10V
不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值) 4V @ 90μA
不同 Vgs 时的栅极电荷 (Qg)(最大值) 29nC @ 10V
Vgs(最大值) ±20V
不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值) 2350pF @ 100V
FET 功能 -
功率耗散(最大值) 125W(Tc)
工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型 表面贴装
供应商器件封装 PG-TDSON-8
封装/外壳 8-PowerTDFN


按晶体管使用的半导体材料可分为硅材料晶体管和锗材料晶体管。按晶体管的极性可分为锗NPN型晶体管、锗PNP晶体管、硅NPN型晶体管和硅PNP型晶体管。
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