| 型号 | M24M02-DRMN6TP | 厂家 | ST |
| 批号 | 23+ | 封装 | SOIC-8 |
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详细参数
| 参数名称 | 参数值 |
|---|
| Source Content uid | M24M02-DRMN6TP |
| Brand Name | STMicroelectronics |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1125520758 |
| 包装说明 | SOP-8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Country Of Origin | Mainland China |
| ECCN代码 | 3A991.B.1.B.1 |
| HTS代码 | 8542.32.00.51 |
| Factory Lead Time | 32 weeks 4 days |
| 风险等级 | 1.28 |
| Samacsys Description | STMicroelectronics M24M02-DRMN6TP EEPROM Memory, 2Mbit, 450ns, 1.8 → 5.5 V 8-Pin SOIC |
| Samacsys Manufacturer | STMicroelectronics |
| Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
| YTEOL | 9.03 |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 1 MHz |
| 数据保留时间-最小值 | 40 |
| 耐久性 | 1000000 Write/Erase Cycles |
| I2C控制字节 | 1010DMMR |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 内存密度 | 2097152 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 256KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 串行总线类型 | I2C |
| 最大待机电流 | 0.000002 A |
| 最大压摆率 | 0.003 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3.9 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 10 ms |
| 写保护 | HARDWARE |
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