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TA810PW100RJE

配单专家企业名单
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  • 功能描述
  • RES THICK FILM POWER 100 OHM 10W
  • RoHS
  • 类别
  • 电阻器 >> 通孔电阻器
  • 系列
  • TA
  • 标准包装
  • 50
  • 系列
  • W20
  • 电阻(欧姆)
  • 2.2k
  • 功率(瓦特)
  • 14W
  • 复合体
  • 绕线
  • 特点
  • 耐燃
  • 温度系数
  • ±75ppm/°C
  • 容差
  • ±5%
  • 封装/外壳
  • 轴向
  • 尺寸/尺寸
  • 0.315" 直径 x 2.106" L(8.00mm x 53.50mm)
  • 高度
  • -
  • 端子数
  • 2
  • 包装
  • 散装
  • 其它名称
  • 985-1176
TA810PW100RJE 技术参数
  • TA80C188XL20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 68-PGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 TA80C186XL20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 68-PGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 TA80960KB25 功能描述:IC MPU I960KB 25MHZ 132-PGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 TA80960KB20 功能描述:IC MPU I960KB 20MHZ 132-PGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 TA80960KB16 功能描述:IC MPU I960KB 16MHZ 132-PGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 TA810PW15K0JE TA810PW15R0J TA810PW15R0JE TA810PW18K0J TA810PW18K0JE TA810PW1K00J TA810PW1K00JE TA810PW1K50J TA810PW1K50JE TA810PW1K80J TA810PW1K80JE TA810PW1R00J TA810PW1R00JE TA810PW1R50J TA810PW1R50JE TA810PW200KJ TA810PW200KJE TA810PW200RJ
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