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TG832-288-192-1.5

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  • 功能描述
  • TG832 288X192X1.5MM
  • 制造商
  • t-global technology
  • 系列
  • TG832
  • 零件状态
  • 在售
  • 使用
  • 片状
  • 形状
  • 矩形
  • 外形
  • 288.00mm x 192.00mm
  • 厚度
  • 0.0591"(1.500mm)
  • 材料
  • 硅树脂
  • 粘合剂
  • 胶粘 - 两侧
  • 底布,载体
  • -
  • 颜色
  • 粉色
  • 热阻率
  • -
  • 导热率
  • 5.0 W/m-K
  • 标准包装
  • 1
TG832-288-192-1.5 技术参数
  • TG832-288-192-1 功能描述:TG832 288X192X1MM 制造商:t-global technology 系列:TG832 零件状态:在售 使用:片状 形状:矩形 外形:288.00mm x 192.00mm 厚度:0.0394"(1.000mm) 材料:硅树脂 粘合剂:胶粘 - 两侧 底布,载体:- 颜色:粉色 热阻率:- 导热率:5.0 W/m-K 标准包装:1 TG832-288-192-0.5 功能描述:TG832 288X192X0.5MM 制造商:t-global technology 系列:TG832 零件状态:在售 使用:片状 形状:矩形 外形:288.00mm x 192.00mm 厚度:0.0197"(0.500mm) 材料:硅树脂 粘合剂:胶粘 - 两侧 底布,载体:- 颜色:粉色 热阻率:- 导热率:5.0 W/m-K 标准包装:1 TG80960KB25 功能描述:IC MPU I960KB 25MHZ 132-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 TG80960JT100 功能描述:IC MPU I960JT 3V 100MHZ 132-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 TG80960JS33 功能描述:IC MPU I960JS 3V 33MHZ 132-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE(27x27) 包装:托盘 TG996-3-288-192-2 TG996-3-288-192-3 TG996-3-288-192-4 TG996-3-288-192-5 TG997-288-192-0.5 TG997-288-192-1 TG997-288-192-1.5 TG997-288-192-2 TG997-288-192-2.5 TG997-288-192-3 TG997-288-192-4 TG997-288-192-5 TG9FD10-04 TG9FD10-08 TGBFEI TGBFI TGBFIG TGBFIW
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