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TH58NVG6D2ETA20

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  • 深圳诚思涵科技有限公司
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  • 深圳市一线半导体有限公司
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TH58NVG6D2ETA20 技术参数
  • TH58NVG5S0FTA20 功能描述:IC FLASH 32GBIT 25NS 48TSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:96 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:FLASH 存储容量:1M (64K x 16) 速度:150ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商设备封装:48-TSOP 包装:托盘 TH58NVG4S0FTA20 功能描述:IC FLASH 16GBIT 25NS 48TSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:96 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:FLASH 存储容量:1M (64K x 16) 速度:150ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商设备封装:48-TSOP 包装:托盘 TH58BYG2S3HBAI6 制造商:Toshiba America Electronic Components 功能描述:4GB SLC BENAND 24NM BGA 6.5X8 1.8V (EEPROM) 2K PAGE - Trays TH4C476K010C0500 功能描述:47μF Molded Tantalum Capacitors 10V 2413 (6032 Metric) 500 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) 制造商:vishay sprague 系列:TANTAMOUNT? TH4 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 电容:47μF 容差:±10% 电压 - 额定:10V ESR(等效串联电阻):500 毫欧 类型:模制 工作温度:-55°C ~ 175°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:2413(6032 公制) 大小/尺寸:0.236" 长 x 0.126" 宽(6.00mm x 3.20mm) 高度 - 安装(最大值):0.110"(2.80mm) 引线间距:- 制造商尺寸代码:C 特性:通用 不同温度时的使用寿命:- 标准包装:1 TH4C226K016C1400 功能描述:22μF Molded Tantalum Capacitors 16V 2413 (6032 Metric) 1.4 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) 制造商:vishay sprague 系列:TANTAMOUNT? TH4 包装:剪切带(CT) 零件状态:停产 电容:22μF 容差:±10% 电压 - 额定:16V ESR(等效串联电阻):1.4 欧姆 类型:模制 工作温度:-55°C ~ 175°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:2413(6032 公制) 大小/尺寸:0.236" 长 x 0.126" 宽(6.00mm x 3.20mm) 高度 - 安装(最大值):0.110"(2.80mm) 引线间距:- 制造商尺寸代码:C 特性:通用 不同温度时的使用寿命:- 标准包装:1 TH71101ENE-CAA-000-SP TH71101ENE-CAA-000-TR TH71102ENE-BAA-000-RE TH71111ENE-BAA-000-RE TH71111ENE-BAA-000-TR TH71112ENE-BAA-000-RE TH71112ENE-BAA-000-TR TH71221ELQ-BAA-000-RE TH71221ELQ-BAA-000-SP TH71221ELQ-BAA-000-TU TH7122ENE-BAA-000-RE TH7122ENE-BAA-000-SP TH7122ENE-BAA-000-TR TH72001KDC-BAA-000-RE TH72001KDC-BAA-000-SP TH72001KDC-BAA-000-TU TH72002KDC-BAA-000-RE TH72002KDC-BAA-000-SP
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