THINC33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.3

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北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-62962871629687318256329162961347
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室
资质：营业执照
0
原厂封装
10000
16+/17+
-
原装正品假一罚十电话010-62104...

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深圳市新纳斯科技有限公司
深圳市新纳斯科技有限公司
联系人：王小姐
电话：0755-8363553213751165621
地址：深圳市福田区沙头街道新洲二街南溪新苑A606/深圳市福田区振华路高科德电子市场A3810室
资质：营业执照
27910
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-
原装正品，授权分销商现货库存，价优，货期...

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制造商
t-Global Technology
功能描述
THERMAL PAD COVER TO-247 0.3MM

THINC33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.3 技术参数

THINC23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.45 功能描述:THERMAL PAD COVER TO-220 0.45MM 制造商:t-global technology 系列:THINC 零件状态:有效使用:TO-220 形状:矩形外形:21.50mm x 11.40mm x 5.80mm 厚度:0.018"（0.450mm）材料:硅树脂粘合剂:- 底布，载体:- 颜色:灰热阻率:- 导热率:1.9 W/m-K 标准包装:1 THINC23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.3 功能描述:THERMAL PAD COVER TO-220 0.3MM 制造商:t-global technology 系列:THINC 零件状态:有效使用:TO-220 形状:矩形外形:21.50mm x 11.40mm x 5.80mm 厚度:0.012"（0.305mm）材料:硅树脂粘合剂:- 底布，载体:- 颜色:灰热阻率:- 导热率:1.9 W/m-K 标准包装:1 THINC22-TO220-16-11.4-5.8-0.45 功能描述:THERMAL PAD COVER TO-220 0.45MM 制造商:t-global technology 系列:THINC 零件状态:有效使用:TO-220 形状:矩形外形:16.00mm x 11.40mm x 5.80mm 厚度:0.018"（0.450mm）材料:硅树脂粘合剂:- 底布，载体:- 颜色:灰热阻率:- 导热率:1.9 W/m-K 标准包装:1 THINC22-TO220-16-11.4-5.8-0.3 功能描述:THERMAL PAD COVER TO-220 0.3MM 制造商:t-global technology 系列:THINC 零件状态:有效使用:TO-220 形状:矩形外形:16.00mm x 11.40mm x 5.80mm 厚度:0.012"（0.305mm）材料:硅树脂粘合剂:- 底布，载体:- 颜色:灰热阻率:- 导热率:1.9 W/m-K 标准包装:1 THH9476M063W0250U 功能描述:47μF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 63V 2-SMD 250 mOhm 0.492" L x 0.433" W (12.50mm x 11.00mm) 制造商:avx corporation 系列:THH 包装:托盘零件状态:有效电容:47μF 容差:±20% 电压 - 额定:63V ESR（等效串联电阻）:250 毫欧类型:密封工作温度:-55°C ~ 230°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:2-SMD 大小/尺寸:0.492" 长 x 0.433" 宽（12.50mm x 11.00mm）高度 - 安装（最大值）:0.215"（5.45mm）引线间距:- 制造商尺寸代码:* 特性:通用不同温度时的使用寿命:- 标准包装:5 THJA224K035RJN THJA224M035RJN THJA225K016RJN THJA225M016RJN THJA334K035RJN THJA334M035RJN THJA335K016AJN THJA335K016RJN THJA474K025RJN THJA475K006RJN THJA475K016RJN THJA475M006RJN THJA475M010SJN THJA684K025RJN THJA685K010RJN THJA685K016RJN THJA685M016RJN THJB105K035RJN