TL7726IDRCDR

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TL7726IDRCDR
深圳市晶美隆科技有限公司
深圳市晶美隆科技有限公司
联系人：李林
电话：0755-8251939113714584659李先生（可开13%增票，3
地址：深圳市福田区华强北电子科技大夏A座36楼C09
资质：营业执照
18530
TI
SOP8
22+
-
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TL7726IDRCDR 技术参数

TL7726IDR 功能描述:IC HEX CLAMPING CIRCUITS 8-SOIC 制造商:texas instruments 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电压 - 工作:5V 电压 - 箝位:-200/+205V 技术:混合技术功率（W）:- 电路数:6 应用:通用封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:8-SOIC 标准包装:1 TL7726ID 功能描述:IC HEX CLAMPING CIRCUIT 8-SOIC 制造商:texas instruments 系列:- 包装:管件零件状态:有效电压 - 工作:5V 电压 - 箝位:-200/+205V 技术:混合技术功率（W）:- 电路数:6 应用:通用封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:8-SOIC 标准包装:75 TL7726CP 功能描述:IC HEX CLAMPING CIRCUIT 8-DIP 制造商:texas instruments 系列:- 包装:管件零件状态:有效电压 - 工作:5V 电压 - 箝位:-200/+205V 技术:混合技术功率（W）:- 电路数:6 应用:通用封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm）供应商器件封装:8-PDIP 标准包装:50 TL7726CDR 功能描述:IC HEX CLAMPING CIRCUIT 8-SOIC 制造商:texas instruments 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电压 - 工作:5V 电压 - 箝位:-200/+205V 技术:混合技术功率（W）:- 电路数:6 应用:通用封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:8-SOIC 标准包装:1 TL7726CD 功能描述:IC HEX CLAMPING CIRCUIT 8-SOIC 制造商:texas instruments 系列:- 包装:管件零件状态:有效电压 - 工作:5V 电压 - 箝位:-200/+205V 技术:混合技术功率（W）:- 电路数:6 应用:通用封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:8-SOIC 标准包装:75 TL7733BCD TL7733BCDE4 TL7733BCDG4 TL7733BCDR TL7733BCDRE4 TL7733BCP TL7733BID TL7733BIDG4 TL7733BIDR TL7733BIDRG4 TL7733BIP TL7757CD TL7757CDE4 TL7757CDG4 TL7757CDR TL7757CLP TL7757CLPE3 TL7757CLPR