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U2008BMFP

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  • U2008BMFP
    U2008BMFP

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  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6256544762566447

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室

    资质:营业执照

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  • 假一罚十,百分百原装正品

  • U2008BMFP
    U2008BMFP

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  • 深圳市大源实业科技有限公司
    深圳市大源实业科技有限公司

    联系人:李女士

    电话:1530261991513762584085

    地址:深圳市龙岗区五和大道山海商业广场C座707室

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U2008BMFP 技术参数
  • U2008B-M 功能描述:IC PHASE-CONTROL SOFTSTART 8-DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 电机和风扇控制器,驱动器 系列:- 标准包装:1 系列:- 应用:直流电机驱动器,步进电机驱动器 评估套件:- 输出数:1 或 2 电流 - 输出:750mA 电压 - 负载:10 V ~ 40 V 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-20°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-BFSOP(0.295",7.50mm 宽) 供应商设备封装:24-SOP 包装:Digi-Reel® 其它名称:MTS62C19A-HS105DKR U-2 功能描述:2 电路 1.160"(29.46mm) 阻隔块 连接器, 螺钉 制造商:curtis industries 系列:U 包装:散装 零件状态:有效 端子块类型:阻隔块 电路数:2 进线数:4 间距:1.160"(29.46mm) 排数:2 额定电流:250A 额定电压:600V 线规:250 MCM(kcmil)- 6 AWG 顶部端接:螺钉 底部端接:闭合式 隔板类型:双壁(双) 特性:法兰 颜色:- 端子螺纹材料:铜 端子螺纹表面:- 安装类型:底座,面板 工作温度:150°C 材料 - 绝缘:酚醛树脂(酚醛) 材料可燃性等级:UL94 V-1 标准包装:10 U1AFS600-FGG256I 功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Fusion® 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27) U1AFS600-FGG256 功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Fusion® 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27) U1AFS600-FG256I 功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Fusion® 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27) U2010B-MFPY U2010B-MY U202-004-R U2022 U2026 U203-004-R U2043B-M U2043B-MFP U2043B-MFPG3 U2043B-MFPG3Y U2043B-MFPY U2043B-MY U2044B-M U2044B-MFP U2044B-MFPG3 U2044B-MFPG3Y-66 U2044B-MY U206-006-R
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