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UGB1H1R5KHM1TO

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UGB1H1R5KHM1TO
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-62962871629687318256329162961347
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室
资质：营业执照
5000
Nichicon
标准封装
16+
-
假一罚十，百分百原装正品

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UGB1H1R5KHM1TO 技术参数

UG80960HD6616SL2GN 功能描述:IC MPU I960HD 3.3V66MHZ 208-SQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27）包装:托盘 UG80960HD5016SL2GM 功能描述:IC MPU I960HD 3V 50MHZ 208-QFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29）包装:托盘 UG80486DX4WB100S 功能描述:IC MPU 32BIT 3V 100MHZ 208-SQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29）包装:托盘 UG6KB60TB 功能描述:BRIDGE RECT 1PHASE 600V 6A D3K 制造商:smc diode solutions 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:在售二极管类型:单相技术:标准电压 - 峰值反向（最大值）:600V 电流 - 平均整流（Io）:6A 不同 If 时的电压 - 正向（Vf:1.1V @ 6A 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:5μA @ 600V 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）安装类型:通孔封装/外壳:4-ESIP 供应商器件封装:D3K 标准包装:35 UG6KB100TB 功能描述:BRIDGE RECT 1PHASE 1KV 6A D3K 制造商:smc diode solutions 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:在售二极管类型:单相技术:标准电压 - 峰值反向（最大值）:1kV 电流 - 平均整流（Io）:6A 不同 If 时的电压 - 正向（Vf:1.1V @ 6A 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:5μA @ 1000V 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）安装类型:通孔封装/外壳:4-ESIP 供应商器件封装:D3K 标准包装:35 UGB2/0-414-12 UGB2/0-414-18 UGB2/0-414-6 UGB3132AD UGB5HT-E3/81 UGB5HTHE3/45 UGB5HTHE3/81 UGB5JT-E3/45 UGB5JT-E3/81 UGB5JTHE3/45 UGB5JTHE3/81 UGB6124AG UGB8AT-E3/81 UGB8ATHE3/45 UGB8ATHE3/81 UGB8BT-E3/45 UGB8BT-E3/81 UGB8BTHE3/45