UPD70F3747GB-GAH-AX

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说明
操作

UPD70F3747GB-GAH-AX
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：谭玉丽
电话：19129491949(手机优先微信同号)0755-83267816
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
10001
Renesas Electronics Ameri
64-LQFP
12+
-
授权分销现货热卖

UPD70F3747GB-GAH-AX
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6256544762566447
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008-1009室
资质：营业执照
5000
Renesas Electronics Ameri
标准封装
16+
-
假一罚十，原装正品

UPD70F3747GB-GAH-AX
深圳市华诺星科技有限公司
深圳市华诺星科技有限公司
联系人：陈康
电话：18998911681
地址：深圳市福田区华强北振兴路上步工业区405栋601-602
资质：营业执照
4800
Renesas Electronics Ameri
*
1628+
-
原装正品.有现货.每一片都可以追溯到原厂

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功能描述
MCU 32BIT V850ES/HX3 64-LQFP
RoHS
是
类别
集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，
系列
V850ES/Hx3
标准包装
250
系列
80C
核心处理器
8051
芯体尺寸
8-位
速度
16MHz
连通性
EBI/EMI，I²C，UART/USART
外围设备
POR，PWM，WDT
输入/输出数
40
程序存储器容量
-
程序存储器类型
ROMless
EEPROM 大小
-
RAM 容量
256 x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)
4.5 V ~ 5.5 V
数据转换器
A/D 8x10b
振荡器型
内部
工作温度
-40°C ~ 85°C
封装/外壳
68-LCC（J 形引线）
包装
带卷 (TR)

UPD70F3747GB-GAH-AX 技术参数

UPD70F3746GJ-GAE-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/JX3 144-LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:V850ES/Jx3 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 UPD70F3745GJ-GAE-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/JX3 144-LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:V850ES/Jx3 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 UPD70F3744GJ-GAE-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/JX3 144-LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:V850ES/Jx3 标准包装:250 系列:80C 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位速度:16MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外围设备:POR，PWM，WDT 输入/输出数:40 程序存储器容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-LCC（J 形引线）包装:带卷 (TR) UPD70F3743GJ-GAE-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/JX3 144-LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:V850ES/Jx3 标准包装:250 系列:80C 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位速度:16MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外围设备:POR，PWM，WDT 输入/输出数:40 程序存储器容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-LCC（J 形引线）包装:带卷 (TR) UPD70F3742GC-UEU-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/JX3 100-LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:V850ES/Jx3 标准包装:1 系列:87C 核心处理器:MCS 51 芯体尺寸:8-位速度:16MHz 连通性:SIO 外围设备:- 输入/输出数:32 程序存储器容量:8KB（8K x 8）程序存储器类型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 数据转换器:- 振荡器型:外部工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:44-DIP 包装:管件其它名称:864285 UPD70F3763GC-UEU-AX UPD70F3764GC-UEU-AX UPD70F3765GF-GAT-AX UPD70F3766GF-GAT-AX UPD70F3767GF-GAT-AX UPD70F3768GF-GAT-AX UPD70F3769GF-GAT-AX UPD70F3770GC-UEU-AX UPD70F3771GF-GAT-AX UPD70F3778GF-GAT-AX UPD70F3779GF-GAT-AX UPD70F3780GF-GAT-AX UPD70F3781GF-GAT-AX UPD70F3782GF-GAT-AX UPD70F3783GF-GAT-AX UPD70F3784GJ-GAE-AX UPD70F3785GJ-GAE-AX UPD70F3786GJ-GAE-AX