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V1108

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V1108 技术参数

V-1102-SMD/A-L 功能描述:Heat Sink TO-263 Copper Top Mount 制造商:assmann wsw components 系列:- 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:TO-263 接合方法:SMD 基座形状:矩形长度:0.763"（19.38mm）宽度:1.000"（25.40mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.450"（11.43mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:23°C/W 材料:铜材料镀层:锡标准包装:500 V-1100-SMD/B-L 功能描述:Heat Sink D2Pak, TO-252 Copper Top Mount 制造商:assmann wsw components 系列:- 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:D2Pak，TO-252 接合方法:SMD 基座形状:矩形长度:0.320"（8.13mm）宽度:0.790"（20.07mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.390"（9.91mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:25°C/W 材料:铜材料镀层:锡标准包装:500 V-1100-SMD/B 功能描述:Heat Sink D2Pak, TO-252 Copper Top Mount 制造商:assmann wsw components 系列:- 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:D2Pak，TO-252 接合方法:SMD 基座形状:矩形长度:0.320"（8.13mm）宽度:0.790"（20.07mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.390"（9.91mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:25°C/W 材料:铜材料镀层:锡标准包装:1 V-1100-SMD/A-L 功能描述:Heat Sink TO-263 Copper Top Mount 制造商:assmann wsw components 系列:- 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:TO-263 接合方法:SMD 基座形状:矩形长度:0.500"（12.70mm）宽度:1.031"（26.20mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.390"（9.91mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:23°C/W 材料:铜材料镀层:锡标准包装:500 V-1100-SMD/A 功能描述:Heat Sink TO-263 Copper Top Mount 制造商:assmann wsw components 系列:- 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:TO-263 接合方法:SMD 基座形状:矩形长度:0.500"（12.70mm）宽度:1.031"（26.20mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.390"（9.91mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:23°C/W 材料:铜材料镀层:锡标准包装:1 V110A12C300BL V110A12C300BL2 V110A12C300BL3 V110A12C300BN V110A12C300BN2 V110A12C300BN3 V110A12C300BS V110A12C300BS2 V110A12C300BS3 V110A12C400B V110A12C400B2 V110A12C400B3 V110A12C400BF V110A12C400BF2 V110A12C400BF3 V110A12C400BG V110A12C400BG2 V110A12C400BG3