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上海鑫科润电子科技有限公司
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560000
WINBOND
WSON8
13+
-
全新原装现货，假一罚十

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万三科技（深圳）有限公司
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6500000
Winbond Electronics
原厂原装
22+
-
万三科技秉承原装实单可议

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W25Q128FVEIF 技术参数

W25Q128FVCIG 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 128M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI W25Q128FVAIQ 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 128M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI W25Q128FVAIG 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 128M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI W25Q128BVEIG 功能描述:IC SPI FLASH 128MBIT 8WSON RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:SpiFlash® 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘供应商设备封装:8-DFN（2x3）包装:管件产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF) W25P80VSSIG T&R 功能描述:IC FLASH 8MBIT 50MHZ 8SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:SpiFlash® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:移动 SDRAM 存储容量:256M（8Mx32）速度:133MHz 接口:并联电源电压:1.7 V ~ 1.95 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:90-VFBGA 供应商设备封装:90-VFBGA（8x13）包装:带卷 (TR) 其它名称:557-1327-2 W25Q128FVFIG TR W25Q128FVFIQ W25Q128FVFIQ TR W25Q128FVPIF W25Q128FVPIF TR W25Q128FVPIG W25Q128FVPIG TR W25Q128FVPIQ W25Q128FVPIQ TR W25Q128FVSIF W25Q128FVSIF TR W25Q128FVSIG W25Q128FVSIG TR W25Q128FVSIQ W25Q128FVSIQ TR W25Q128FVTIG W25Q128FVTIG TR W25Q128FVTIQ

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