W25Q16BWZIP

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W25Q16BWZIP 技术参数

W25Q16BVZPIG 功能描述:IC SPI FLASH 16MBIT 8WSON RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:SpiFlash® 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（单线）电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) W25Q16BVSSIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 16M-BIT, 4KB UNIFORM 制造商:Winbond 功能描述:SPIFLASH, 16M-BIT, 4KB UNIFORM W25Q16BVSSIG 功能描述:IC SPI FLASH 16MBIT 8SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:SpiFlash® 标准包装:1 系列:- 格式 - 存储器:闪存存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:4G（256M x 16）速度:- 接口:并联电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽）供应商设备封装:48-TSOP I 包装:Digi-Reel® 其它名称:557-1461-6 W25Q16BVSFIG 功能描述:IC SPI FLASH 16MBIT 16SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 宽）供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8 W25Q128FVTIG 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI W25Q16CVSSIG W25Q16CVSSIG TR W25Q16CVZPIG W25Q16CVZPIG TR W25Q16DVDAIG W25Q16DVDAIG TR W25Q16DVSFIG TR W25Q16DVSNIG W25Q16DVSNIG TR W25Q16DVSSIG W25Q16DVSSIG TR W25Q16DVSSIQ W25Q16DVSSIQ TR W25Q16DVTCIG W25Q16DVUUIG TR W25Q16DVUZIG TR W25Q16DVZPIG W25Q16DVZPIG TR