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深圳市芯脉实业有限公司
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Winbond Electronics
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W25Q16JLZPIG 技术参数

W25Q16DWZPIG 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 16MBIT 104MHZ 8WSON W25Q16DWSSIG 功能描述:IC FLASH SPI 16MBIT 8SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:SpiFlash® 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（单线）电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) W25Q16DWSNIG 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI W25Q16DVZPIG 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 16MBIT 104MHZ 8WSON W25Q16DVTCIG 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI W25Q16VSFIG W25Q16VSSIG W25Q20CLZPIG W25Q20EWSNIG W25Q20EWSNIG TR W25Q20EWSVIG TR W25Q20EWUXIE TR W25Q20EWZPIG TR W25Q256FVBIF W25Q256FVBIF TR W25Q256FVBIG W25Q256FVBIG TR W25Q256FVBIP W25Q256FVBIP TR W25Q256FVCIF W25Q256FVCIF TR W25Q256FVCIG W25Q256FVCIG TR