配单专家企业名单

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批号
价格
说明
操作

W25X20CLSNIGTR
深圳市科翼源电子有限公司
深圳市科翼源电子有限公司
联系人：朱小姐
电话：13510998172
地址：振华路100号深纺大厦C座2楼E16
资质：营业执照
4000
华邦
SOP-8
23+
-
原厂原装正品现货

W25X20CLSNIGT
深圳市深科创科技有限公司
深圳市深科创科技有限公司
联系人：吴先生/吴小姐/朱先生
电话：0755-832472900755-828652018324751083223957
地址：深圳市福田区航都大厦17F1可提供13%增值税发票
7500
WINBOND/华邦
SOP-8
2020+
-
全新原装现货渠道优势库存假一罚十

W25X20CLSNIGT
深圳市亿联芯电子科技有限公司
深圳市亿联芯电子科技有限公司
联系人：吴经理
电话：18138401919
地址：深圳市福田区赛格科技园4栋中6楼6B01
69880
WINBOND/华邦
SOP-8
2021+
-
★★正规渠道★原厂正品最新货源现货供应★...

W25X20CLSNIGT
深圳市华盛锦科技有限公司
深圳市华盛锦科技有限公司
联系人：雷小姐
电话：0755-2391507123915070（承诺只售原装正品，终端BOM配单一站式服务）
地址：华强街道赛格广场55楼5566室
资质：营业执照
21717
WINBOND/华邦
SOP-8
2020+
-
★★★真实库存，假一赔十，原厂授权★★★

W25X20CLSNIGT
深圳市安博威科技有限公司
深圳市安博威科技有限公司
联系人：吴
电话：18320850923
地址：深圳市福田区华强北路赛格广场1713室
50000
WINBOND/华邦
SOP-8
21+
-
价优全新原装假一赔

W25X20CLSNIGT
深圳市博盛源科技有限公司
深圳市博盛源科技有限公司
联系人：朱先生
电话：0755-23984783
地址：华强广场C座22K
资质：营业执照
59880
WINBOND/华邦
SOP-8
21+
-
一级代理现货库存，配单专家竭诚为您服务

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W25X20CLSNIGT 技术参数

W25X20CLSNIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 2MBIT 50MHZ 8SOIC W25X20CLSNIG 功能描述:IC FLASH SPI 2MBIT 8SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 宽）供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8 W25X20BVZPIG 功能描述:IC SPI FLASH 2MBIT 8WSON RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:SpiFlash® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）供应商设备封装:8-MFP 包装:带卷 (TR) W25X20BVSNIG 功能描述:IC SPI FLASH 2MBIT 8SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:SpiFlash® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）供应商设备封装:8-MFP 包装:带卷 (TR) W25X20AVSNIG 功能描述:IC FLASH 16MBIT 100MHZ 8SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:SpiFlash® 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18）速度:200MHz 接口:并联电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15）包装:托盘其它名称:71P71804S200BQ W25X32VSFIG W25X32VSFIG T&R W25X32VSSIG W25X32VSSIG T&R W25X32VZEIG W25X32VZEIG T&R W25X40AVDAIZ W25X40AVSNIG W25X40AVSSIG W25X40AVZPIG W25X40BVDAIG W25X40BVSNIG W25X40BVSSIG W25X40BVZPIG W25X40CLDAIG W25X40CLDAIG TR W25X40CLSNIG W25X40CLSNIG TR

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