W25X20LSNC

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制造商
WINBOND
制造商全称
Winbond
功能描述
1M-BIT, 2M-BIT, 4M-BIT AND 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI

W25X20LSNC 技术参数

W25X20CLZPIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 2MBIT 50MHZ 8WSON W25X20CLZPIG 功能描述:IC FLASH SPI 2MBIT 8WSON RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:SpiFlash® 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（单线）电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) W25X20CLSNIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 2MBIT 50MHZ 8SOIC W25X20CLSNIG 功能描述:IC FLASH SPI 2MBIT 8SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 宽）供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8 W25X20BVZPIG 功能描述:IC SPI FLASH 2MBIT 8WSON RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:SpiFlash® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）供应商设备封装:8-MFP 包装:带卷 (TR) W25X32VZEIG T&R W25X40AVDAIZ W25X40AVSNIG W25X40AVSSIG W25X40AVZPIG W25X40BVDAIG W25X40BVSNIG W25X40BVSSIG W25X40BVZPIG W25X40CLDAIG W25X40CLDAIG TR W25X40CLSNIG W25X40CLSNIG TR W25X40CLSSIG W25X40CLSSIG TR W25X40CLSVIG W25X40CLSVIG TR W25X40CLUXIG TR