W25X40CLND01

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W25X40CLND01
深圳市亿联芯电子科技有限公司
深圳市亿联芯电子科技有限公司
联系人：吴经理
电话：18138401919
地址：深圳市福田区赛格科技园4栋中7楼7B30
69880
WINBOND/华邦
SOP8
2021+
-
★★正规渠道★原厂正品最新货源现货供应★...

W25X40CLND01
深圳市硅宇电子有限公司
深圳市硅宇电子有限公司
联系人：唐先生
电话：134242936540755-83690762
地址：深圳市福田区福虹路世界贸易广场A座1503
资质：营业执照
569
WINBOND
SOP8
13+
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原装现货/特价

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W25X40CLND01 技术参数

W25X40CLDAIG 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 4MBIT 104MHZ 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 4MBIT 104MHZ 8DIP W25X40BVZPIG 功能描述:IC SPI FLASH 4MBIT 8WSON RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 宽）供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8 W25X40BVSSIG 功能描述:IC SPI FLASH 4MBIT 8SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:SpiFlash® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）供应商设备封装:8-MFP 包装:带卷 (TR) W25X40BVSNIG 功能描述:IC SPI FLASH 4MBIT 8SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:SpiFlash® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）供应商设备封装:8-MFP 包装:带卷 (TR) W25X40BVDAIG 功能描述:IC SPI FLASH 4MBIT 8PDIP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:SpiFlash® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）供应商设备封装:8-MFP 包装:带卷 (TR) W25X40CVSSIG W25X40VSNIG W25X40VSNIG T&R W25X40VSSIG W25X40VSSIG T&R W25X40VZPIG W25X40VZPIG T&R W25X64VSFIG W25X64VZEIG W25X80AVDAIZ W25X80AVSSIG W25X80AVZPIG W25X80VDAIZ W25X80VSFIG W25X80VSFIG T&R W25X80VSSIG W25X80VSSIG T&R W25X80VZPIG