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W25X40LEOL001

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W25X40LEOL001 技术参数

W25X40CVSSIG 功能描述:IC FLASH SPI 4MBIT 8SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:SpiFlash® 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘供应商设备封装:8-DFN（2x3）包装:管件产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF) W25X40CLZPIG 功能描述:IC FLASH SPI 4MBIT 8WSON RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 宽）供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8 W25X40CLUXIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:NOT IN PRICE BOOK CONSULT FACT W25X40CLSSIG 功能描述:IC FLASH SPI 4MBIT 8SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 宽）供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8 W25X40CLSNIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 4M-BIT, 4KB UNIFORM 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC MEMORY 制造商:Winbond 功能描述:SPIFLASH, 4M-BIT, 4KB UNIFORM W25X80AVSSIG W25X80AVZPIG W25X80VDAIZ W25X80VSFIG W25X80VSFIG T&R W25X80VSSIG W25X80VSSIG T&R W25X80VZPIG W25X80VZPIG T&R W2630-00 W2632-00 W27C512-45Z W-2806 W-2808 W-2811-10 W2831-00 W-2849-2 W28-6A