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X9313ZIT1

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X9313ZIT1 技术参数
  • X9313WSZT1 功能描述:IC POT DGTL 10K OHM 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 接片:256 电阻(欧姆):100k 电路数:1 温度系数:标准值 35 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串口 电源电压:2.7 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN-EP(3x3) 包装:剪切带 (CT) 产品目录页面:1399 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:MAX5423ETA+TCT X9313WSZ-3T1 功能描述:IC XDCP 32-TAP 10K 3-WIRE 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:256 电阻(欧姆):100k 电路数:2 温度系数:标准值 35 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:6 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) X9313WSZ-3 功能描述:IC XDCP 32-TAP 10K 3-WIRE 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:256 电阻(欧姆):100k 电路数:2 温度系数:标准值 35 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:6 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) X9313WSZ 功能描述:数字电位计 IC 10KOHM EEPOT(TMPOT CMOS 8LD COM RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 电阻:200 Ohms 温度系数:35 PPM / C 容差:25 % POT 数量:Dual 每 POT 分接头:256 弧刷存储器:Volatile 缓冲刷: 数字接口:Serial (3-Wire, SPI) 描述/功能:Dual Volatile Low Voltage Linear Taper Digital Potentiometer 工作电源电压:1.7 V to 5.5 V 电源电流:27 uA 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TQFN-16 封装:Reel X9313WST2 功能描述:IC XDCP 32-TAP 10K 3-WIRE 8-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻(欧姆):50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 细型,TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR) X9313ZMIZ-3 X9313ZMIZ-3T1 X9313ZMIZT1 X9313ZMT1 X9313ZMZ X9313ZMZ-3 X9313ZMZ-3T1 X9313ZMZT1 X9313ZP X9313ZP-3 X9313ZPI X9313ZPIZ X9313ZPZ-3 X9313ZS X9313ZS-3 X9313ZS-3T1 X9313ZS-3T2 X9313ZSI
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