X9313ZP3

配单专家企业名单

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说明
操作

X9313ZP3
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162106431621048916210479162104578
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
20000
XICOR
原厂标准封装
14+
-
全新原装，进口现货，准时交货，量大优惠

X9313ZP3
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：朱先生/李小姐
电话：0755-2394163213723794312（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。
865000
XICOR
ORIGINAL
最新批号
-
代理此型号，原装特价现货！

X9313ZP3
深圳市一线半导体有限公司
深圳市一线半导体有限公司
联系人：谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐
电话：0755-8378920313332987005
地址：深圳市福田区华强北华强花园B9F
36200
XICOR
原厂原装
18+
-
原装现货，优势供应

X9313ZP3
永利电子元器件深圳有限公司
永利电子元器件深圳有限公司
联系人：全迎
电话：1892843782715626510689杨小姐
地址：华强路汇商中心
10000
XICOR
原厂原装
21+
-
只做原装正品

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制造商
XICOR
制造商全称
Xicor Inc.
功能描述
E2POT⑩ Nonvolatile Digital Potentiometer

X9313ZP3 技术参数

X9313ZP 功能描述:IC XDCP 32-TAP 1K 3-WIRE 8-DIP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻（欧姆）:50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减）电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR) X9313ZMZT1 功能描述:IC XDCP 32-TAP 1K 3-WIRE 8-MSOP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:2 温度系数:标准值 35 ppm/°C 存储器类型:易失接口:6 线串行（芯片选择，递增，增/减）电源电压:2.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) X9313ZMZ-3T1 功能描述:IC XDCP 32-TAP 1K 3-WIRE 8-MSOP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:2 温度系数:标准值 35 ppm/°C 存储器类型:易失接口:6 线串行（芯片选择，递增，增/减）电源电压:2.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) X9313ZMZ-3 功能描述:IC XDCP 32-TAP 1K 3-WIRE 8-MSOP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:2 温度系数:标准值 35 ppm/°C 存储器类型:易失接口:6 线串行（芯片选择，递增，增/减）电源电压:2.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) X9313ZMZ 功能描述:IC XDCP 32-TAP 10K 3-WIRE 8-MSOP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:2 温度系数:标准值 35 ppm/°C 存储器类型:易失接口:6 线串行（芯片选择，递增，增/减）电源电压:2.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) X9313ZSI-3 X9313ZSI-3T1 X9313ZSIT1 X9313ZSIZ X9313ZSIZ-3 X9313ZSIZ-3T1 X9313ZSIZT1 X9313ZST1 X9313ZST2 X9313ZSZ X9313ZSZ-3 X9313ZSZ-3T1 X9313ZSZT1 X9314WM X9314WM-3 X9314WM-3T1 X9314WMI X9314WMI-3