X9319US8I-

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X9319US8I- 技术参数

X9319US8I 功能描述:IC DIGITAL POT 50K 100TAP 8-SOIC RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器系列:XDCP™ 标准包装:3,300 系列:WiperLock™ 接片:257 电阻（欧姆）:100k 电路数:1 温度系数:标准值 150 ppm/°C 存储器类型:易失接口:3 线 SPI（芯片选择）电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘供应商设备封装:8-DFN-EP（3x3）包装:带卷 (TR) X9319US8 功能描述:IC DIGITAL POT 50K 100TAP 8-SOIC RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器系列:XDCP™ 标准包装:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:1 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C 存储器类型:非易失接口:I²C（设备位址）电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) X9319UP8I 功能描述:IC DIGITAL POT 50K 100TAP 8-DIP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器系列:XDCP™ 标准包装:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:1 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C 存储器类型:非易失接口:I²C（设备位址）电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) X9319UP8 功能描述:IC DIGITAL POT 50K 100TAP 8-DIP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器系列:XDCP™ 标准包装:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:1 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C 存储器类型:非易失接口:I²C（设备位址）电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) X9318WS8ZT1 功能描述:IC XDCP 100-TAP 10K 8-SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:256 电阻（欧姆）:100k 电路数:2 温度系数:标准值 35 ppm/°C 存储器类型:易失接口:6 线串行（芯片选择，递增，增/减）电源电压:2.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) X9319WS8T1 X9319WS8Z X9319WS8ZT1 X93254UV14I-3 X93255UV14I X93255UV14IT1 X93256UV14I-2.7 X93256UV14I-2.7T1 X93256UV14IZ-2.7 X93256UV14IZ-2.7T1 X93256WV14I-2.7 X93256WV14I-2.7T1 X93256WV14IZ-2.7 X93256WV14IZ-2.7T1 X9400WP24 X9400WP24I X9400WP24I-2.7 X9400WS24