XB8PP30/12P2

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XB8PP30/12P2 技术参数

XB8-DPRS-001 功能描述:RF TXRX MODULE ISM<1GHZ 制造商:digi international 系列:XBee? 868LP 包装:散装零件状态:有效射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz 协议:- 调制:- 频率:868MHz 数据速率:10kbps 功率 - 输出:14dBm 灵敏度:-106dBm 串行接口:- 天线类型:不包括存储容量:- 电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:27mA 电流 - 传输:48mA 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块标准包装:1 XB8-DPPS-001 功能描述:RF TXRX MOD ISM<1GHZ TRACE ANT 制造商:digi international 系列:XBee? 868LP 包装:散装零件状态:有效射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz 协议:- 调制:- 频率:868MHz 数据速率:10kbps 功率 - 输出:14dBm 灵敏度:-106dBm 串行接口:- 天线类型:集成式，跟踪存储容量:- 电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:27mA 电流 - 传输:48mA 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块标准包装:1 XB8-DMUSB002 功能描述:RF TXRX MODULE ISM<1GHZ U.FL ANT 制造商:digi international 系列:XBee? 868LP 包装:散装零件状态:有效射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz 协议:- 调制:- 频率:868MHz 数据速率:80kbps 功率 - 输出:14dBm 灵敏度:-101dBm 串行接口:- 天线类型:不包括，U.FL 存储容量:32kB 闪存，2kB RAM 电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:41mA 电流 - 传输:62mA 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块标准包装:1 XB8-DMUS-002 功能描述:RF TXRX MODULE ISM<1GHZ U.FL ANT 制造商:digi international 系列:XBee? 868LP 包装:散装零件状态:有效射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz 协议:- 调制:- 频率:868MHz 数据速率:80kbps 功率 - 输出:14dBm 灵敏度:-101dBm 串行接口:- 天线类型:不包括，U.FL 存储容量:- 电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:27mA 电流 - 传输:48mA 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块标准包装:1 XB8-DMRS-002 功能描述:RF TXRX MOD ISM<1GHZ TRACE ANT 制造商:digi international 系列:XBee? 868LP 包装:散装零件状态:有效射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz 协议:- 调制:- 频率:868MHz 数据速率:80kbps 功率 - 输出:14dBm 灵敏度:-101dBm 串行接口:- 天线类型:集成式，跟踪存储容量:- 电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:27mA 电流 - 传输:48mA 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块标准包装:1 XB9X-DMUS-031 XB9XT-DMRS-001 XB9XT-DMUS-001 XB9XT-DPRS-001 XB9XT-DPRS-721 XB9XT-DPUS-001 XB9XT-DPUS-721 XBA-01 XBA170 XBA170P XBA170PTR XBA170S XBA170STR XBB-01 XBB170 XBB170P XBB170PTR XBB170S