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XC17S50AV08I

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  • XC17S50AV08I
    XC17S50AV08I

    XC17S50AV08I

    现货
  • 集好芯城
    集好芯城

    联系人:张育豪 13360528695

    电话:0755-23607487

    地址:深圳市福田区华富路1006号 航都大厦11楼一层

    资质:营业执照

  • 7722

  • XILINX/赛灵思

  • SOP

  • 22+

  • -
  • 原厂原装现货

  • XC17S50AV08I 逻辑IC
    XC17S50AV08I 逻辑IC

    XC17S50AV08I 逻辑IC

    优势
  • 深圳廊盛科技有限公司
    深圳廊盛科技有限公司

    联系人:严艺浦

    电话:18682365538

    地址:上步工业区501栋410室

  • 20000

  • XILINX/赛灵思

  • SOP

  • 23+

  • -
  • 原装正品 欢迎咨询

  • XC17S50AV08I
    XC17S50AV08I

    XC17S50AV08I

  • 深圳市安博威科技有限公司
    深圳市安博威科技有限公司

    联系人:

    电话:18320850923

    地址:深圳市福田区华强北路赛格广场1713室

  • 2315

  • XILINX/赛灵思

  • SOP

  • 20+

  • -
  • 附带出货证明-价格低于市场百分之五十

  • 1/1页 40条/页 共6条 
  • 1
XC17S50AV08I PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
XC17S50AV08I 技术参数
  • XC17S50ASO20I 功能描述:IC PROM SER 50000 I-TEMP 20-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC17S50ASO20C 功能描述:IC PROM SER 50000 C-TEMP 20-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC17S50APDG8C 功能描述:IC PROM SER 50K C-TEMP 8-DIP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC17S50APD8I 功能描述:IC PROM SER 50000 I-TEMP 8-DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC17S50APD8C 功能描述:IC PROM SER 50000 C-TEMP 8-DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC17V02PC20C XC17V02PC20I XC17V02PC44C XC17V02PC44I XC17V02VQ44C XC17V02VQ44I XC17V04PC20C XC17V04PC20I XC17V04PC44C XC17V04PC44I XC17V04VQ44C XC17V04VQ44I XC17V08PC44C XC17V08PC44I XC17V08VQ44C XC17V08VQ44I XC17V16PC44C XC17V16PC44I
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