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XC2S30-6VQ100C
参数信息:

功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 100-PQFP

RoHS:

类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

系列:Spartan®-II

标准包装:40

系列:Spartan® 6 LX

LAB/CLB数:3411

逻辑元件/单元数:43661

RAM 位总计:2138112

输入/输出数:358

门数:-

电源电压:1.14 V ~ 1.26 V

安装类型:表面贴装

工作温度:-40°C ~ 100°C

封装/外壳:676-BGA

供应商设备封装:676-FBGA(27x27)

XC2S30-6VQ100C技术参数

XC2S30-6TQG144C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-II 30K GATES 972 CELLS 263MHZ 2.5V 144TQFP EP - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC SYSTEM GATE XC2S30-6TQ144C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 144-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XC2S30-6PQ208C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-II 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA(34.55x34.55) XC2S30-6CSG144C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-II 30K GATES 972 CELLS 263MHZ 2.5V 144CSBGA - Trays XC2S30-6CS144C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 144-CSBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XC2S50-5PQG208C XC2S50-5PQG208I XC2S50-5TQ144C XC2S50-5TQ144I XC2S50-5TQG144C XC2S50-5TQG144I XC2S50-6FG256C XC2S50-6PQ208C XC2S50-6PQG208C XC2S50-6TQ144C XC2S50-6TQG144C XC2S50E-6FTG256C XC2S50E-6FTG256I XC2S50E-6PQ208C XC2S50E-6PQ208I XC2S50E-6PQG208C XC2S50E-6TQ144C XC2S50E-6TQG144C

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