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XC3190APQ160CKG5

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XC3190APQ160CKG5 技术参数

XC3190A-3PQ160C 功能描述:IC LOGIC CL ARRAY 9000GAT 160PQF RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:XC3000A/L 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） XC3190A-3PC84C 功能描述:IC LOGIC CL ARRAY 9000GAT 84PLCC RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:XC3000A/L 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC3164A-3TQ144C 功能描述:IC FPGA 224 CLB'S 144-TQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:XC3000A/L 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） XC3164A-3PC84C 功能描述:IC LOGIC CL ARRAY 6400GAT 84PLCC RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:XC3000A/L 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） XC3142A-3PQ100C 功能描述:IC LOGIC CL ARRAY 4200GAT 100PQF RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:XC3000A/L 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） XC3S1000-4FG320I XC3S1000-4FG456C XC3S1000-4FG456I XC3S1000-4FG676C XC3S1000-4FG676I XC3S1000-4FGG320C XC3S1000-4FGG320I XC3S1000-4FGG456C XC3S1000-4FGG456I XC3S1000-4FGG676C XC3S1000-4FGG676I XC3S1000-4FT256C XC3S1000-4FT256I XC3S1000-4FTG256C XC3S1000-4FTG256I XC3S1000-5FG320C XC3S1000-5FG456C XC3S1000-5FG676C