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XC3S10004FG676C0982
深圳市湘达电子有限公司
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联系人：朱平
电话：0755-83229772-83202753
地址：办公地址帮我改成深圳市福田区红荔路上步工业区201栋东座4楼F02室
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深圳市华芯盛世科技有限公司
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联系人：朱先生/李小姐
电话：0755-2394163213723794312（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。
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XC3S10004FG676C 技术参数

XC3S1000-4FG456I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 3 456FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC3S1000-4FG456C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3 1M GATES 17280 CELLS 630MHZ 1.2V 456FBGA - Trays XC3S1000-4FG320I 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3 1M GATES 17280 CELLS 630MHZ 1.2V 320FBGA - Trays XC3S1000-4FG320C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3 1M GATES 17280 CELLS 630MHZ 1.2V 320FBGA - Trays XC3500P-20S 功能描述:SIGNAL CONDITIONING 制造商:anaren 系列:Xinger II? 包装:剪切带（CT）零件状态:在售耦合器类型:标准频率:3.3GHz ~ 3.8GHz 耦合系数:20dB 应用:通用插入损耗:0.2dB 功率 - 最大值:45W 隔离:- 回波损耗:- 封装/外壳:4-SMD，无引线供应商器件封装:4-SMD 标准包装:1 XC3S1000-4FT256I XC3S1000-4FTG256C XC3S1000-4FTG256I XC3S1000-5FG320C XC3S1000-5FG456C XC3S1000-5FG676C XC3S1000-5FGG320C XC3S1000-5FGG456C XC3S1000-5FGG676C XC3S1000-5FT256C XC3S1000-5FTG256C XC3S1000L-4FGG320C XC3S1000L-4FGG456C XC3S1000L-4FGG676C XC3S1000L-4FTG256C XC3S100E-4CP132C XC3S100E-4CP132I XC3S100E-4CPG132C

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