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XC3S15004FGG676I

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    XC3S15004FGG676I

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  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人：刘先生

    电话：010-6210493162106431621048916210479162104578

    地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质：营业执照

  • 3000

  • XILINX

  • 原厂标准封装

  • 09+

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  • 全新原装100%正品保证质量

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XC3S15004FGG676I 技术参数
  • XC3S1500-4FGG676C 功能描述:IC SPARTAN-3 FPGA 1.5M 676-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP（28x28） XC3S1500-4FGG456I 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1.5M STD 456FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC3S1500-4FGG456C 功能描述:IC SPARTAN-3 FPGA 1.5M 456-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 XC3S1500-4FGG320I 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1.5M STD 320FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC3S1500-4FGG320C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1.5M STD 320FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC3S1500L-4FGG676C XC3S1600E-4FG320C XC3S1600E-4FG320I XC3S1600E-4FG400C XC3S1600E-4FG400I XC3S1600E-4FG484C XC3S1600E-4FG484I XC3S1600E-4FGG320C XC3S1600E-4FGG320I XC3S1600E-4FGG400C XC3S1600E-4FGG400I XC3S1600E-4FGG484I XC3S1600E-5FG320C XC3S1600E-5FG400C XC3S1600E-5FG484C XC3S1600E-5FGG320C XC3S1600E-5FGG400C XC3S1600E-5FGG484C
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