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XC3S200-5PQ208C
参数信息:

制造商:Xilinx

功能描述:IC LOGIC CELLS

制造商:Xilinx

功能描述:FPGA SPARTAN-3 200K GATES 4320 CELLS 725MHZ 1.2V 208PQFP - Trays

制造商:Xilinx

功能描述:IC FPGA SPARTAN-3 200K 208PQFP

XC3S200-5PQ208C技术参数

XC3S200-5FTG256C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 200K 256-FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XC3S200-5FT256C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3 200K GATES 4320 CELLS 725MHZ 1.2V 256FTBGA - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3 200K 256BGA 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 173 I/O 256FTBGA XC3S200-4VQG100I 功能描述:SPARTAN-3 FPGA 200K STD 100VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP(28x28) XC3S200-4VQG100C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 200K STD 100VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XC3S200-4VQ100I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 3 100VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XC3S200A-4FT256C XC3S200A-4FT256I XC3S200A-4FTG256C XC3S200A-4FTG256I XC3S200A-4VQ100C XC3S200A-4VQ100I XC3S200A-4VQG100C XC3S200A-4VQG100I XC3S200A-5FG320C XC3S200A-5FGG320C XC3S200A-5FT256C XC3S200A-5FTG256C XC3S200A-5VQ100C XC3S200A-5VQG100C XC3S200AN-4FT256C XC3S200AN-4FT256I XC3S200AN-4FTG256C XC3S200AN-4FTG256I

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