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XC3S300E-6FGG456I

配单专家企业名单
  • 型号
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  • 批号
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  • 说明
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  • XC3S300E-6FGG456I
    XC3S300E-6FGG456I

    XC3S300E-6FGG456I

  • 深圳市鹏展胜电子有限公司
    深圳市鹏展胜电子有限公司

    联系人:林先生

    电话:0755-8276920313538142003

    地址:深圳市福田区华强北街道佳和大厦A座2801

    资质:营业执照

  • 6000

  • XILINX

  • N/A

  • 21+

  • -
  • 只做原装,提供配单

  • XC3S300E-6FGG456I
    XC3S300E-6FGG456I

    XC3S300E-6FGG456I

  • 聚芯优品(深圳)控股集团有限公司
    聚芯优品(深圳)控股集团有限公司

    联系人:邓生

    电话:1330244183018823807848

    地址:深圳市龙岗区坂田街道星河WORLD双子塔.西塔3903B

    资质:营业执照

  • 1430

  • XILINX

  • FCPBGA-624

  • 21+

  • -
  • 现货分销 自有库存 正品保障 假一罚十

  • XC3S300E-6FGG456I
    XC3S300E-6FGG456I

    XC3S300E-6FGG456I

  • 深圳市一线半导体有限公司
    深圳市一线半导体有限公司

    联系人:谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐

    电话:0755-8378920313332987005

    地址:深圳市福田区华强北华强花园B9F

  • 69200

  • XILINX

  • BGA-456

  • 18+

  • -
  • 全新原装,优势库存

  • XC3S300E-6FGG456I
    XC3S300E-6FGG456I

    XC3S300E-6FGG456I

  • 深圳市安博威科技有限公司
    深圳市安博威科技有限公司

    联系人:

    电话:18320850923

    地址:深圳市福田区华强北路赛格广场1713室

  • 2315

  • XILINX/赛灵思

  • BGA-456

  • 20+

  • -
  • 附带出货证明-价格低于市场百分之五十

  • 1/1页 40条/页 共2条 
  • 1
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XC3S300E-6FGG456I 技术参数
  • XC3S250E-5VQG100C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 250K 100-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3E 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XC3S250E-5VQ100C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 250K GATES 5508 CELLS 657MHZ 90NM 1.2V 100VT - Trays XC3S250E-5TQG144C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 250K 144-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3E 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XC3S250E-5TQ144C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 250K GATES 5508 CELLS 657MHZ COMM 90NM 1.2V - Trays XC3S250E-5PQG208C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 250K 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3E 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XC3S4000-5FG900C XC3S4000-5FGG676C XC3S4000-5FGG900C XC3S4000L-4FGG900C XC3S400-4FG320C XC3S400-4FG320I XC3S400-4FG456C XC3S400-4FG456I XC3S400-4FGG320C XC3S400-4FGG320I XC3S400-4FGG456C XC3S400-4FGG456I XC3S400-4FT256C XC3S400-4FT256I XC3S400-4FTG256C XC3S400-4FTG256I XC3S400-4PQ208C XC3S400-4PQ208I
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