XC3S50A-FTG256AGQ

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XC3S50A-FTG256AGQ 技术参数

XC3S50A-5VQG100C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 50K 100-VQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC3S50A-5VQ100C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN?-3A FAMILY 50K GATES 1584 CELLS 770MHZ 90NM TEC - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP XC3S50A-5TQG144C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 50K 144-TQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC3S50A-5TQ144C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 50K 144-TQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC3S50A-5FTG256C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 50K 256FTBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3A 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP（28x28） XC3S50AN-5TQG144C XC3S700A-4FG400C XC3S700A-4FG400I XC3S700A-4FG484C XC3S700A-4FG484I XC3S700A-4FGG400C XC3S700A-4FGG400I XC3S700A-4FGG484C XC3S700A-4FGG484I XC3S700A-4FT256C XC3S700A-4FT256I XC3S700A-4FTG256C XC3S700A-4FTG256I XC3S700A-5FG400C XC3S700A-5FG484C XC3S700A-5FGG400C XC3S700A-5FGG484C XC3S700A-5FT256C