XC3S700A-5F00C

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XC3S700A-5F00C 技术参数

XC3S700A-4FTG256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 256K 256FTBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3A 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP（28x28） XC3S700A-4FTG256C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 256K 256FTBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC3S700A-4FT256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC3S700A-4FT256C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN?-3A FAMILY 700K GATES 13248 CELLS 667MHZ 90NM T - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 161 I/O 256FTBGA 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 256K 256FTBGA XC3S700A-4FGG484I 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 484FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC3S700AN-4FGG484I XC3S700AN-5FGG484C XC3SD1800A-4CS484C XC3SD1800A-4CS484I XC3SD1800A-4CS484LI XC3SD1800A-4CSG484C XC3SD1800A-4CSG484I XC3SD1800A-4CSG484LI XC3SD1800A-4FG676C XC3SD1800A-4FG676I XC3SD1800A-4FGG676C XC3SD1800A-4FGG676I XC3SD1800A-5CS484C XC3SD1800A-5CSG484C XC3SD1800A-5FG676C XC3SD1800A-5FGG676C XC3SD3400A-4CS484C XC3SD3400A-4CS484I