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XC3SD3400A-4FGG576C

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

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XC3SD3400A-4FGG576C 技术参数
  • XC3SD3400A-4FG676I 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 676FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A DSP 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XC3SD3400A-4FG676C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3A 3.4M GATES 53712 CELLS 667MHZ 1.2V 676FBGA - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 676FBGA 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 469 I/O 676FBGA XC3SD3400A-4CSG484LI 功能描述:IC FPGA SPARTAN 3 DSP 484CSGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A DSP 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 XC3SD3400A-4CSG484I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A DSP 484-CSBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A DSP 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XC3SD3400A-4CSG484C 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 484CSA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A DSP 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 XC4003E-1PG120C XC4003E-1PQ100C XC4003E-1VQ100C XC4003E-2PC84C XC4003E-2PC84I XC4003E-2PG120C XC4003E-2PG120I XC4003E-2PQ100C XC4003E-2PQ100I XC4003E-2VQ100C XC4003E-2VQ100I XC4003E-3PC84C XC4003E-3PC84I XC4003E-3PG120C XC4003E-3PG120I XC4003E-3PQ100C XC4003E-3PQ100I XC4003E-3VQ100C
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