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XC5A-6482-1A

配单专家企业名单

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说明
操作

XC5A-6482-1A
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6256544762566447
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室
资质：营业执照
5000
Omron Electronics Inc-EMC
标准封装
16+
-
假一罚十，百分百原装正品，

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1

您是不是要找： XC5A6482ABYOMR XC5A6482BYOMR XC5B-0121 XC5B0121ABYOMR XC5B01310ABYOMR XC5B01310BYOMR XC5B0141BYOMR XC5B-1031-3 XC5B-1031-S036

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制造商
Omron Electronic Components LLC
功能描述
Connector
制造商
Omron Electronic Components LLC
功能描述
CONNECTORS CONNECTOR

XC5A-6482-1A 技术参数

XC56L307VL160 功能描述:IC DSP 24BIT FIXED POINT 196-BGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器）系列:DSP563xx 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20）包装:托盘 XC56L307VL150 功能描述:IC DSP 24BIT 150MHZ 196-MABGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器）系列:DSP563xx 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27）包装:托盘配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA XC56L307VF160 功能描述:IC DSP 24BIT FIXED POINT 196-BGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器）系列:DSP563xx 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20）包装:托盘 XC56309VL100AR2 功能描述:IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器）系列:DSP563xx 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20）包装:托盘 XC56309VL100A 功能描述:IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器）系列:DSP563xx 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20）包装:托盘 XC5B-1431-3A XC5B14313BYOMR XC5B16113ABYOMR XC5B-1631-3 XC5B-1631-3A XC5B-2021 XC5B-2021-0 XC5B-2021-A XC5B-2031-0 XC5B20310ABYOMR XC5B2041BYOMR XC5B-2431-3 XC5B24313ABYOMR XC5B-3031-3 XC5B30313ABYOMR XC5B-3221 XC5B-3221-0 XC5B-3221A