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XC6SLX25-2FTG256C
参数信息:

功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 24K 256FTGBGA

RoHS:

类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

系列:Spartan® 6 LX

标准包装:24

系列:ECP2

LAB/CLB数:1500

逻辑元件/单元数:12000

RAM 位总计:226304

输入/输出数:131

门数:-

电源电压:1.14 V ~ 1.26 V

安装类型:表面贴装

工作温度:0°C ~ 85°C

封装/外壳:208-BFQFP

供应商设备封装:208-PQFP(28x28)

XC6SLX25-2FTG256C技术参数

XC6SLX25-2FT256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 256FTGBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XC6SLX25-2FT256C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN?-6 FAMILY 24051 CELLS 45NM (CMOS) TECHNOLOGY 1. - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 25K 256BGA 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA XC6SLX25-2FGG484I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 24K 484FGGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA(23x23) 其它名称:220-1241 XC6SLX25-2FGG484C 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 24K 484FGGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XC6SLX25-2FG484I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 484FGGBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XC6SLX25-3FTG256C XC6SLX25-3FTG256I XC6SLX25-L1CSG324C XC6SLX25-L1CSG324I XC6SLX25-L1FG484C XC6SLX25-L1FG484I XC6SLX25-L1FGG484C XC6SLX25-L1FGG484I XC6SLX25-L1FT256C XC6SLX25-L1FT256I XC6SLX25-L1FTG256C XC6SLX25-L1FTG256I XC6SLX25-N3CSG324C XC6SLX25-N3CSG324I XC6SLX25-N3FG484C XC6SLX25-N3FG484I XC6SLX25-N3FGG484C XC6SLX25-N3FGG484I

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