XCGPDLNANF

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

没找到与 " XCGPDLNANF " 相关的供应商

您可以：

1. 缩短或修改您的搜索词，重新搜索

2. 发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复发布紧急采购

1/1页 40条/页共40条
1

您是不是要找： XCGSM000 XCHSPA00 XC-KIT XCKU025-1FFVA1156C XCKU025-1FFVA1156I XCKU025-2FFVA1156E XCKU025-2FFVA1156I XCKU035-1FBVA676C XCKU035-1FBVA676I

XCGPDLNANF PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

XCGPDLNANF 技术参数

XCF32PVOG48C 功能描述:IC PROM SRL 1.8V 32M GATE 48TSOP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XCF32PFSG48C 功能描述:IC PROM SRL 1.8V 32M 48CSBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XCF32PFS48C 功能描述:IC PROM SRL 1.8V 32M 48CSBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XCF16PVOG48C 功能描述:IC PROM SRL 1.8V 16M GATE 48TSOP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XCF16PFSG48C 功能描述:IC PROM SRL 1.8V 16M 48CSBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XCKU035-1FBVA900C XCKU035-1FBVA900I XCKU035-1FFVA1156C XCKU035-1FFVA1156I XCKU035-1SFVA784C XCKU035-1SFVA784I XCKU035-2FBVA676E XCKU035-2FBVA676I XCKU035-2FBVA900E XCKU035-2FBVA900I XCKU035-2FFVA1156E XCKU035-2FFVA1156I XCKU035-2SFVA784E XCKU035-2SFVA784I XCKU035-3FBVA676E XCKU035-3FBVA900E XCKU035-3FFVA1156E XCKU035-3SFVA784E