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XCL101A321ER-G

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XCL101A321ER-G 技术参数
  • XCL101A301ER-G 功能描述:DC DC CONVERTER 3V 制造商:torex semiconductor ltd 系列:XCL101 零件状态:在售 类型:非隔离 PoL 模块 输出数:1 电压 - 输入(最小值):0.9V 电压 - 输入(最大值):5.5V 电压 - 输出 1:3V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电压 - 输出 4:- 电流 - 输出(最大值):100mA 应用:ITE(商业) 特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 效率:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:6-TDFN 裸露焊盘 大小/尺寸:0.10" 长 x 0.08" 宽 x 0.04" 高(2.5mm x 2.0mm x 1.0mm) 标准包装:1 XCL101A301BR-G 功能描述:DC/DC CONVERTER 3V 0.3W 制造商:torex semiconductor ltd 系列:XCL101 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 类型:非隔离 PoL 模块 输出数:1 电压 - 输入(最小值):0.9V 电压 - 输入(最大值):5.5V 电压 - 输出 1:3V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出(最大值):100mA 功率(W) - 制造系列:- 电压 - 隔离:- 应用:ITE(商业) 特性:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:1008(2520 公制) 大小/尺寸:0.10" 长 x 0.08" 宽 x 0.04" 高(2.5mm x 2.0mm x 1.0mm) 工作温度:-40°C ~ 85°C 效率:- 功率(W) - 最大值:- 标准包装:1 XCKU3P-1FFVD900E 功能描述:XCKU3P-1FFVD900E 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale+? 零件状态:在售 LAB/CLB 数:20340 逻辑元件/单元数:355950 总 RAM 位数:31641600 I/O 数:304 电压 - 电源:0.825 V ~ 0.876 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商器件封装:900-FCBGA(31x31) 标准包装:1 XCKU060-2FFVA1156E 功能描述:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件状态:在售 LAB/CLB 数:41460 逻辑元件/单元数:725550 总 RAM 位数:38912000 I/O 数:520 电压 - 电源:0.922 V ~ 0.979 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35) 标准包装:1 XCKU040-2FFVA1156E 功能描述:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件状态:有效 LAB/CLB 数:30300 逻辑元件/单元数:530250 总 RAM 位数:21606000 I/O 数:520 栅极数:- 电压 - 电源:0.922 V ~ 0.979 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35) 标准包装:1 XCL101C211ER-G XCL101C231ER-G XCL101C251ER-G XCL101C301BR-G XCL101C301ER-G XCL101C331BR-G XCL101C331ER-G XCL101C341ER-G XCL101C361ER-G XCL101C401ER-G XCL101C451ER-G XCL101C501BR-G XCL101C501ER-G XCL102D303CR-G XCL102D333CR-G XCL102D503CR-G XCL102E303CR-G XCL102E333CR-G
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