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XCL223A123D2-G

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  • 功能描述
  • LOW PROFILE 0.7A INDUCTOR BUILT-
  • 制造商
  • torex semiconductor ltd
  • 系列
  • *
  • 零件状态
  • 在售
  • 标准包装
  • 1
XCL223A123D2-G 技术参数
  • XCL222B331ER-G 功能描述:0.5A INDUCTOR BUILT-IN PWM/PFM A 制造商:torex semiconductor ltd 系列:XCL222 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 类型:非隔离 PoL 模块 输出数:1 电压 - 输入(最小值):2.5V 电压 - 输入(最大值):5.5V 电压 - 输出 1:3.3V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出(最大值):500mA 功率(W) - 制造系列:- 电压 - 隔离:- 应用:ITE(商业) 特性:OCP,OTP,SCP,UVLO 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SMD 大小/尺寸:0.10" 长 x 0.08" 宽 x 0.04" 高(2.5mm x 2.0mm x 1.04mm) 工作温度:-40°C ~ 105°C 效率:93% 功率(W) - 最大值:- 标准包装:1 XCL222B301ER-G 功能描述:0.5A INDUCTOR BUILT-IN PWM/PFM A 制造商:torex semiconductor ltd 系列:XCL222 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 类型:非隔离 PoL 模块 输出数:1 电压 - 输入(最小值):2.5V 电压 - 输入(最大值):5.5V 电压 - 输出 1:3V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出(最大值):500mA 功率(W) - 制造系列:- 电压 - 隔离:- 应用:ITE(商业) 特性:OCP,OTP,SCP,UVLO 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SMD 大小/尺寸:0.10" 长 x 0.08" 宽 x 0.04" 高(2.5mm x 2.0mm x 1.04mm) 工作温度:-40°C ~ 105°C 效率:93% 功率(W) - 最大值:- 标准包装:1 XCL222B281ER-G 功能描述:0.5A INDUCTOR BUILT-IN PWM/PFM A 制造商:torex semiconductor ltd 系列:XCL222 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 类型:非隔离 PoL 模块 输出数:1 电压 - 输入(最小值):2.5V 电压 - 输入(最大值):5.5V 电压 - 输出 1:2.8V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出(最大值):500mA 功率(W) - 制造系列:- 电压 - 隔离:- 应用:ITE(商业) 特性:OCP,OTP,SCP,UVLO 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SMD 大小/尺寸:0.10" 长 x 0.08" 宽 x 0.04" 高(2.5mm x 2.0mm x 1.04mm) 工作温度:-40°C ~ 105°C 效率:93% 功率(W) - 最大值:- 标准包装:1 XCL222B251ER-G 功能描述:0.5A INDUCTOR BUILT-IN PWM/PFM A 制造商:torex semiconductor ltd 系列:XCL222 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 类型:非隔离 PoL 模块 输出数:1 电压 - 输入(最小值):2.5V 电压 - 输入(最大值):5.5V 电压 - 输出 1:2.5V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出(最大值):500mA 功率(W) - 制造系列:- 电压 - 隔离:- 应用:ITE(商业) 特性:OCP,OTP,SCP,UVLO 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SMD 大小/尺寸:0.10" 长 x 0.08" 宽 x 0.04" 高(2.5mm x 2.0mm x 1.04mm) 工作温度:-40°C ~ 105°C 效率:93% 功率(W) - 最大值:- 标准包装:1 XCL222B181ER-G 功能描述:0.5A INDUCTOR BUILT-IN PWM/PFM A 制造商:torex semiconductor ltd 系列:XCL222 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 类型:非隔离 PoL 模块 输出数:1 电压 - 输入(最小值):2.5V 电压 - 输入(最大值):5.5V 电压 - 输出 1:1.8V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出(最大值):500mA 功率(W) - 制造系列:- 电压 - 隔离:- 应用:ITE(商业) 特性:OCP,OTP,SCP,UVLO 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SMD 大小/尺寸:0.10" 长 x 0.08" 宽 x 0.04" 高(2.5mm x 2.0mm x 1.04mm) 工作温度:-40°C ~ 105°C 效率:93% 功率(W) - 最大值:- 标准包装:1 XCMECH-FF1152 XCMECH-FF1153 XCMECH-FF1513 XCMECH-FF1517 XCMECH-FF1738 XCMECH-FF1760 XCMECH-FF324 XCMECH-FF665 XCMECH-FF668 XCMECH-FF672 XCMECH-FF676 XCMECH-FFG1136 XCMECH-FFG1148 XCMECH-FFG1152 XCMECH-FFG1153 XCMECH-FFG1513 XCMECH-FFG1517 XCMECH-FFG1738
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