配单专家企业名单

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说明
操作

XCV200-4BG432C
深圳市鹏展胜电子有限公司
深圳市鹏展胜电子有限公司
联系人：林先生
电话：0755-8276920313538142003
地址：深圳市福田区华强北街道佳和大厦A座2801
资质：营业执照
6000
XILINX
21+
-

XCV200-4BG432C
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210479162106431621045786210493162104891
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
4000
XILINX
标准封装
06+
-
全新原装100%正品保证质量

XCV200-4BG432C
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162106431621048916210479162104578
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
4000
XILINX
标准封装
06+
-
全新原装100%正品保证质量

XCV200-4BG432C
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：刘春兰
电话：19129491434(微信同号)
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
资质：营业执照
10000
XILINX
TBGA432
2013+
-
原装热卖

XCV200-4BG432C
深圳市科翼源电子有限公司
深圳市科翼源电子有限公司
联系人：朱小姐
电话：13510998172
地址：振华路100号深纺大厦C座2楼E16
资质：营业执照
2019
XILINX
BGA
23+
-
原厂原装正品现货

XCV200-4BG432C
深圳市佳斯泰科技有限公司
深圳市佳斯泰科技有限公司
联系人：廖女士
电话：13410012158
地址：广东省深圳市福田区华强北上航大厦西座四层
8000
XILINX
BGA
21+
-
ALTERA.XILINX代理指定授权分...

XCV200-4BG432C
深圳市大源实业科技有限公司
深圳市大源实业科技有限公司
联系人：李女士
电话：1530261991513762584085
地址：深圳市龙岗区五和大道山海商业广场C座707室
588
XILIN
BGA
22+
-
公司原装现货，可订货，有单来谈QQ：16...

XCV200-4BG432C
聚芯优品（深圳）控股集团有限公司
聚芯优品（深圳）控股集团有限公司
联系人：邓生
电话：1330244183018823807848
地址：深圳市龙岗区坂田街道星河WORLD双子塔.西塔3903B
资质：营业执照
3890
XILINX
QFN
20+
-
现货分销自有库存正品保障假一罚十

XCV200-4BG432C
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
联系人：苗凤军
电话：17623594308
地址：深圳龙岗区棕科云端大厦1栋B座15层
资质：营业执照
4058
XILINX
352BGA
2209+
-
十年专营，供应原装正品！热卖现货！

XCV200-4BG432C
深圳市雄盛鑫电子有限公司
深圳市雄盛鑫电子有限公司
联系人：黄莉莉 15986606941
电话：0755-8279488682797941
地址：公司一部：深圳市福田区华强北赛格广场59楼5904AB
3000
XILINX
BGA
21+
-
原厂直销，深港仓储，全线排单

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XCV200-4BG432C 技术参数

XCV200-4BG352I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 352-MBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31）其它名称:122-1789 XCV200-4BG352C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 352-MBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31）其它名称:122-1789 XCV200-4BG256I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-PBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31）其它名称:122-1789 XCV200-4BG256C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-PBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31）其它名称:122-1789 XCV2000E-8FG860C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 860-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex®-E 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31）其它名称:122-1789 XCV200-5BG352I XCV200-5FG256C XCV200-5FG256I XCV200-5FG456C XCV200-5FG456I XCV200-5PQ240C XCV200-5PQ240I XCV200-6BG256C XCV200-6BG352C XCV200-6FG256C XCV200-6FG456C XCV200-6PQ240C XCV200E-6BG352C XCV200E-6CS144C XCV200E-6CS144I XCV200E-6FG256C XCV200E-6FG256I XCV200E-6FG456C

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